【导读】思尔芯宣布与亚科鸿禹签署合并重组协议，交易落地后两家企业将整合为统一 EDA 平台公司，同时引入数亿元新增资金，华大九天、大湾区基金、央企战略性新兴产业发展基金等投资方同步赋能。当前芯片设计复杂度持续走高，硬件仿真、原型验证这类硬件辅助验证工具，已经成为缩短芯片研发周期的关键。合并后将整合双方研发资源，集中攻坚高端硬件仿真，依托合计 800 多家客户的真实场景加速产品打磨，减少重复研发投入。新平台目标打通架构设计、软硬件仿真、硬件仿真与原型验证全流程，打造完整数字前端 EDA 工具链。

2026 年 10 月 14 日 —上海思尔芯技术股份有限公司（“思尔芯”）今日宣布，公司已与无锡亚科鸿禹电子有限公司（“亚科鸿禹”）签署合并重组协议。

交易完成后，两家公司将合并为一家EDA平台公司，同时将引入新增资金数亿元。这笔资金将为合并后的公司提供长周期的资金保障，重点投向高端验证与仿真方向的研发攻坚、工程团队扩充与客户支持体系建设，并支持公司在产品迭代与商业化推广上加速推进。同时华大九天、大湾区基金、央企战略性新兴产业发展基金等投资方将大力赋能公司不断做大做强。

随着芯片设计规模与复杂度持续提升，验证已成为决定芯片研发周期与成本的关键环节。硬件仿真与原型验证同属硬件辅助验证工具，前者面向超大规模设计的全芯片深度调试，后者以接近芯片真实运行的速度支撑系统软件与固件开发，两者共同支撑左移验证。硬件仿真是国产数字EDA前端最需要攻坚的环节。思尔芯与亚科鸿禹各具技术和产品优势，本次交易将整合双方的研发项目，重点投向高端验证与仿真方向，避免重复投入与资源分散。合并后的公司可依托800余家客户的真实应用场景，让关键产品更快完成打磨与商业化推广，缩短硬件仿真产品的开发周期。新增资金与随之进入的外部资源，将为这一方向的持续研发与商业化提供强有力的支撑。

新平台将持续投入，不断迭代优化架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证与数字调试等EDA工具，致力成为领先的数字前端EDA平台。未来将在流程、接口与使用体验上打通各环节，形成统一的工作流，使客户能够在同一平台内完成从架构设计到系统级验证的全过程。新平台将为思尔芯客户提供更好的产品和技术支持。

关于思尔芯 S2C

思尔芯（S2C）自 2004 年设立上海总部以来始终专注于集成电路 EDA 领域。作为国内首家数字 EDA 供应商，公司业务已覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、数字调试、EDA 云等工具及服务。已与超过 700 家国内外企业建立了良好的合作关系，服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现，广泛应用于物联网、云计算、5G 通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。

公司总部位于上海，并建立了全球化的技术研发与市场服务网络，在北京、深圳、西安、香港、东京、首尔及圣何塞等地均设有分支机构或办事处。

思尔芯在 EDA 领域的技术实力受到了业界的广泛认可，通过多年耕耘，已在数字前端 EDA 领域构筑了技术与市场的双优势地位。并参与了我国 EDA 团体标准的制定，承担了多项国家及地方重大科研项目，获国家级专精特新“小巨人”企业、国家工业软件优秀产品、上海市企业技术中心等多项荣誉资质。

结论

硬件仿真是国产数字 EDA 需要重点突破的短板，思尔芯与亚科鸿禹的重组，将整合双方在原型验证、硬件仿真上的技术积累，形成资源合力。新注入的资金将持续投入研发扩编、客户支持体系建设，加速产品迭代与市场落地。整合后的平台将统一 EDA 工具工作流，让芯片设计团队可在同一平台完成从架构设计到系统级验证的整套流程。依托思尔芯多年积累的客户基础与全球化服务网络，本次合并有助于补齐国内高端验证工具短板，提升国产数字前端 EDA 整体竞争力。