【导读】第三十三届中国汽车工程学会年会暨展览会 SAECCE 2026 正在开展，村田制作所登陆 C 馆 C308 展位，还将在舱驾融合论坛分享 IMU 与 EMC 技术在智能驾驶中的落地思路。随着汽车走向中央计算、区域架构，智驾 SoC、高速 SerDes 链路、多传感器融合对电源稳定性、信号完整性、抗干扰能力的要求持续抬升。本次展出的产品不只是单器件参数比拼，而是封装内 + 主板协同电容方案、全协议 PoC 电感、高性能 6DoF IMU 组成的整套支撑方案。同时村田把成熟车规可靠性能力延伸到人形机器人、eVTOL 低空装备，面向新兴移动场景输出元器件和配套仿真、参考设计支持。
当前，汽车产业正加速向CASE趋势演进。随着Zonal（区域）架构与中央计算架构的普及，传感器融合、OTA升级、48V系统导入以及大数据处理带来了系统功耗与传输数据量的激增，这对元器件的频率特性、噪声抑制、散热及安装空间提出更高需求。在这一逻辑下，村田展示的重点并非单一器件的参数竞赛，而是围绕稳定供电与高速信号完整性的系统级支撑能力。
电容器：面向SoC供电的封装内与主板协同方案
随着智驾SoC算力的指数级跃升，芯片功耗激增导致电源分配网络（PDN）的阻抗控制与瞬态响应难度陡增，单纯堆砌电容数量已无法满足大电流、高频率下的供电稳定性诉求。针对这一痛点，村田的电容器方案同时覆盖芯片封装内部（In-PKG）与主板两个层面：主板侧以高容值密度和低ESL方案保证供电稳定性，可以支持小型高容以及三端子低ESL MLCC 实现SoC板极PDN阻抗优化；封装内侧也可提供多种形态电容方案，实现芯片更高性能和高可靠性的同时，满足小尺寸、高容值、低ESL、薄形化等规格需求。此外，村田还提供无偿的PI（电源完整性）仿真支持，协助客户在设计阶段完成阻抗优化与电源瞬态仿真。
电感器：PoC方案保障SerDes高速链路稳定传输
面对车载网络高速化趋势，村田的一站式PoC电感解决方案助力汽车、机器人乃至 eVTOL，实现高精度系统性能与高可靠传输。村田提供覆盖ADP、ASA、FPD-LINK、GMSL、HSMT、MIPI A-PHY、R-IRC等主流SerDes标准的PoC电感产品阵容，通过有效隔离电源噪声，确保复杂电磁环境下的信号保真。同时提供PoC回路参考设计、仿真模型及多据点SerDes仿真与实测支持，帮助客户降低试错成本与量产风险。此外，村田拥有完整的大电流、小尺寸磁珠，和全协议覆盖的信号线共模电感产品线，有效抑制电源与信号线的干扰，保障系统稳定运行。
IMU传感器：以“一芯多域”支撑功能安全与OTA升级
针对L2+及以上自动驾驶对高精度位置检测的需求，村田IMU提供六自由度（6DoF）运动测量能力，加速度计22ug、陀螺仪0.4°/h的零偏不稳定性典型值，以及加速度2mg、陀螺仪0.05-0.15°/s的典型值全温温漂，并具备优秀的全寿命性能一致性和振动下性能稳定性。在系统层面，村田通过硬件指标前置规划支持OTA远程升级辅助驾驶等级，以一颗高性能IMU覆盖AD/ADAS、ESC、底盘控制、大灯调节等多个系统，帮助客户降低总成本。此外，村田在中国的销售与技术支持网络，正与IMU模组厂、OEM、SoC厂家及算法公司形成紧密协同，贴近本土ADAS供应链的迭代节奏。
新兴版图：将车载级可靠性平移至人形机器人与低空经济
智能移动出行技术边界正从汽车向人形机器人与低空经济延伸，两者对小型化、高可靠性及稳定传输的需求与车载场景高度同源。在人形机器人领域，村田依托严苛车载验证的品质体系，提供涵盖MLCC、电感、IMU、无线模块、电源等多元产品组合，此外3D力传感器、电机散热等前瞻性方案，将支撑关节模组、感知系统等在狭小空间内的高频可靠运行。面向eVTOL，村田以符合AEC-Q200的车规级陶瓷电容、高温静噪滤波器、DLW系列高速共模扼流圈、耐高温高可靠性电源滤波电路用电感器及IMU传感器，满足飞控、航电与动力系统对耐高温、抗振动及信号完整性的极致要求，将车规级可靠性平移至低空经济核心系统，助力新兴移动出行安全稳健发展。
开放协作：以元器件为支点，缩短下一代技术的“验证到量产”路径
村田围绕OEM、Tier1及IC厂商构建早期介入的深度协同模式，在新项目定义阶段即导入元器件提案，将适配前移至共同定义。在高速链路领域，其PoC电感方案已获多家主流SerDes芯片厂商验证，助力客户缩短研发周期；在本土智驾生态中，亦与IMU模组厂、SoC及算法公司紧密协作，贴合中国市场节奏。面对架构演进与应用场景拓展，村田始终以稳定供电、完整信号与可信赖感知为核心，依托扎实材料工艺、严密工程验证及开放生态协作，为下一代智能移动出行提供可靠的基础硬件保障。
关于村田制作所
村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创造独特产品，为电子社会的发展做出贡献。
结论
中央计算和区域架构的普及，正在改变车载元器件的选型逻辑，单点器件性能已经不够，系统层面的 PDN 阻抗优化、高速链路噪声隔离、长期稳定感知成为刚需。村田这套方案，从 SoC 供电 MLCC、SerDes 链路 PoC 电感，到可跨域复用的高性能 IMU，覆盖了供电、信号传输、运动感知三大基础环节，并且配套仿真、参考设计、本土技术支持，帮助 Tier1 和芯片厂压缩验证周期。 更值得关注的是，车载级元器件的验证标准、工艺体系正在向人形机器人、低空飞行器平移。这类场景和汽车有着相似的高振动、高可靠、小型化诉求，同源的元器件技术可以快速复用。依托和国内 SoC、模组、主机厂的早期协同模式，村田也在跟随本土智驾生态迭代，持续为智能出行和机器人赛道提供底层元器件支撑。
