【导读】端侧 AI 算力不断走高，手机、平板等轻薄终端热流密度持续攀升，传统均热板散热已经触顶，不带电机的压电风扇成为主动散热首选方案，但压电振子谐振点容易漂移，一直缺少稳定好用的驱动芯片。10 月 27 日，南芯科技正式发布 SC3606 压电风扇驱动芯片，采用超小型 FCQFN 封装，支持电池直供，最高输出 46Vpp 高压，依靠内置扫频与实时追频算法，自动匹配风扇谐振频率，省去产线标定环节。这款新品与早前推出的压电微泵驱动 SC3601 形成组合，能够给终端厂商提供风冷 + 液冷一体化热管理驱动方案。
端侧AI散热遇瓶颈，主动散热成破局关键
随着端侧 AI 算力持续攀升，旗舰 SoC 的 NPU 算力已冲进百 TOPS 量级，本地持续跑大模型时整机功耗动辄十几瓦，局部热流密度突破 100W/cm2。传统 VC 均热板与石墨膜方案只能“摊热”不能“排热”，且响应速度为零，已逼近工程极限，主动散热正式登场。
在所有主动散热路线中，压电风扇被认为是适配轻薄终端的最优解之一。它没有电机、轴承、转轴和机械摩擦，只有一片在超声频段振动的薄膜，可实现 1mm 以内的厚度、30dB 级别的噪声性能、百毫瓦级的功耗、和亚毫秒级的响应速度。然而，压电执行器不会自己找谐振点，也不会自己调节功耗，需要一颗能输出高压、精准锁定谐振点、且足够省电的驱动芯片，才能走向规模商用。
SC3606：让主动散热走入毫米级机身
SC3606 是南芯专为压电风扇芯片开发的驱动芯片，采用 2.3mm*2.75mm*0.5mm FCQFN 22L 超小封装，支持 2.1V-5.5V 宽输入电压，可直接挂在电池供电轨；最大输出摆幅达 46Vpp (±23V)，覆盖 2kHz-40kHz 输出频率范围，同时支持正弦波与方波两种驱动波形。芯片内部集成电荷泵与能量回收架构，配合 I2C 数字前端，可直接对接主流旗舰 SoC 与 PMIC。此外，SC3606 具备最优工作点识别、扫频与实时频率跟踪能力，支持低延迟启动，并集成 OVP、OTP、UVLO、SCP 等完备保护机制，确保系统稳定可靠运行。
SC3606 具备以下六大核心技术优势：
全域扫频+实时频率跟踪，自动锁定最优工作点。压电风扇是典型的谐振型负载，谐振点会随器件个体差异、装配应力、温度变化和长期老化持续漂移。南芯在自适应追频与压电风扇最优工作频率点追踪领域拥有多项专利。SC3606 集成全域扫频与分段逼近扫频两种搜索方式，配合实时频率跟踪算法，可在 15kHz-40kHz 区间内自主搜索最优工作点。整机厂无需为每批压电风扇做产线标定，也不必为温度变化写补偿策略。
宽压输入，直接适配电池电压。SC3606 具备 2.1V-5.5V 的超宽工作范围，可直接挂在电池供电轨，无需额外 LDO 或前级 DC-DC，并适配硅负极电池越来越低的供电电压。
高压摆幅，小体积推出大风量。SC3606 内部集成双向 Buck-Boost 电路，用一颗芯片将电池电压抬升至最高 46Vpp (±23V) 的输出摆幅，精简外围 BOM 及紧凑封装，在极小的 PCB 占用下提供充足驱动能力。
支持正弦波与方波输出。传统方波驱动谐波丰富，会激发压电振子的杂散振动模式，产生可闻“啸叫”；SC3606 支持波形纯净、谐波含量低的正弦波驱动，让执行器只在目标模态上振动，有效减少噪声。
能量回收架构，把无功电流还给电池。压电振子本质上是一个大电容，每个周期都在反复充放电。SC3606 采用能量回收架构，将容性负载的储能回收到电源轨，显著优化系统功耗。
低延迟启动。SC3606 集成的 I2C 数字前端支持 1.2V IO 电平，可直接对接主流旗舰 SoC 与 PMIC。系统温控策略可随时唤醒 SC3606 并快速起振，实现智能调度。
应用场景
随着端侧 AI 持续向手机、平板、可穿戴设备渗透，散热能力正成为决定终端性能释放的关键变量。压电风扇以其超薄、静音、低功耗和快响应的特性，为轻薄终端的主动散热提供了新的工程路径。SC3606 的推出，标志着南芯科技在主动散热驱动领域完成关键布局，为压电风冷从概念走向规模商用提供了核心驱动支撑。
关于南芯科技
上海南芯半导体科技股份有限公司（简称：南芯科技，证券代码：688484）是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，公司聚焦高端消费电子、汽车电子、工业计算三大领域，致力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业，为更广泛的应用提高能源转换效率。
结论
随着端侧大模型在便携终端普及，毫米级超薄机身、低噪音、低功耗的散热需求会越来越刚性，压电风扇正在从小众方案走向大批量量产。长期制约该技术落地的核心瓶颈，就是谐振点漂移带来的调试成本与运行不稳定问题。 南芯 SC3606 把自动追频、能量回收、正弦波降噪等功能全部集成在单颗芯片内，既能简化外围电路、缩小 PCB 面积，又能降低整机功耗与调试工作量。从产品布局来看，南芯已经同时覆盖压电风冷与微泵液冷两条主动散热路线，完成了端侧设备热管理驱动芯片的产品矩阵搭建。后续这类高集成、自适应的驱动 IC，将会成为压电散热方案大规模普及的关键推手。
