【导读】electronica 2026，移远通信推出 SP900BF‑AP 工业 AI 算力模组，采用高通跃龙 IQ‑9075，最高 200TOPS 稀疏算力，支持主流大语言模型、视觉语言模型本地部署；八核 Kryo CPU 最高 2.36GHz，可选配 36GB LPDDR5X+256GB UFS，支持多路摄像头、4K 高帧率编解码，PCIe/USB3.1 等高速接口齐全，适配 Ubuntu/Yocto Linux，面向工业机器人、视觉检测、边缘网关，提供十年生命周期保障，现已开放工程样片。
大模型浪潮席卷产业，AI能力正加速从网络端下沉至设备端。工业机器人、产线质检、边缘网关等场景，既渴求强劲本地算力，又对宽温可靠性、数据安全、长生命周期有着严苛要求。
11月10日至13日，全球电子行业盛会electronica Munich在德国慕尼黑展览中心正式启幕。移远通信基于高通技术公司的高通跃龙™ IQ‑9075处理器，全新推出SP900BF‑AP AI算力模组。该模组搭载最高200 TOPS端侧AI稀疏算力，并融合多媒体、视觉、安全等多重优势，为工业智能化落地提供软硬一体的完整解决方案。
移远通信COO张栋表示："AI的价值，最终要体现在产业现场。SP900BF‑AP基于高通跃龙™ IQ-9075处理器打造，我们希望把前沿端侧AI能力真正带到工厂、园区与各类工业设备之上。我们不只是输出一款高性能模组，更是交付一套完整可用的边缘智能方案，帮助客户跳过复杂的底层研发，快速完成'人工智能+'改造，释放工业场景的全新生产力。"
本地算力突围，多重优势解决边缘场景现实痛点
在智能制造加速演进的当下，端侧AI、本地大模型成为产业升级刚需，但网络时延、带宽成本、数据隐私安全，也成为行业落地需要应对的现实挑战。
SP900BF‑AP集成高性能AI加速单元，提供最高200 TOPS端侧稀疏算力，有助于在设备端流畅运行主流大语言模型、视觉语言模型与AI Agent应用，如Qwen、DeepSeek、Gemma、LLaVA等，无需依赖网络端，从而有效降低时延与带宽成本，并保障数据本地化与隐私安全，契合自主移动机器人、工业视觉、边缘AI网关等高实时性业务场景。
在算力之外，这款模组的核心硬件同样"多面在线"：八核Qualcomm® Kryo™ CPU主频最高可达2.36GHz，配合可选36GB LPDDR5X内存与256GB UFS存储，可为多任务并发与大规模数据处理提供充沛性能；高通® Adreno™ 765 VPU支持最高4K@170fps视频编码与最高4K@275fps视频解码，配合Qualcomm Spectra™ ISP，满足高帧率、多路视频的实时采集、处理与输出需求。
SP900BF‑AP原生支持四路相机接入，最大可扩展到16路，具备3D感知、目标检测识别等机器视觉能力，为AMR自主导航、产线缺陷检测筑牢视觉底座；同时，提供四路DP/eDP与双路DSI显示接口，并集成PCIe、USB3.1、UART、SPI、I2C等丰富I/O接口，可灵活拓展4G/5G、Wi-Fi等通信能力，兼顾算力、可靠性与部署成本，大幅降低开发者集成门槛。
此外，SP900BF‑AP支持Ubuntu/Yocto Linux操作系统，开放生态便于快速开发与集成，依托高通跃龙IQ‑9075处理器，可支持工业实时控制与低功耗设计，兼顾性能与能耗的平衡；提供长达十年的产品生命周期承诺，契合工业产品长周期部署的属性，有效降低客户备货、维护与迭代成本。
落地提速，奔赴工业智能化广阔蓝海
当前SP900BF‑AP已完成关键技术验证，面向重点客户开放工程样片用于方案评估与联合开发。项目正围绕自主移动机器人、工业视觉检测、边缘AI盒子等赛道，联合多家行业客户开展落地验证，加速技术从研发走向真实业务场景。
面向未来，移远通信还将持续加码端侧AI硬件、端侧大模型与多模态AI能力建设，提升不同操作系统的适配性与开发工具链的易用性，不断拓展智能机器人、智慧城市、边缘网关等多元应用版图，为客户创造长期价值。
electronica Munich将持续到13日，欢迎各位莅临移远通信展位（C2展馆601号），现场交流洽谈，共探端侧智能在工业现场的落地路径。
结论
SP900BF‑AP 瞄准工业场景低时延、数据本地化、长生命周期的核心诉求，把算力、视觉多媒体、丰富外设整合为一体化算力模组，降低工业客户底层开发门槛。依托高通跃龙平台，移远持续加码端侧大模型与多模态 AI 能力，助力智能制造、园区等场景快速落地本地 AI 方案，加速工业智能化改造。
