互连技术-技术中心-电子元件技术网

互连技术

Si51x系列:Silicon Labs发布晶体振荡器产品

高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories ，今日宣布推出新型晶体振荡器(XO)和压控晶体振荡器(VCXO)系列产品。该系列产品频率可高达250MHz，具有良好的抖动性能、可有效降低系统成本和设计复杂性，非常适合高性能和成本敏感型应用。新型Si51x XO/VCXO频率灵活，适用于网络、通信、存储...

2011-03-18

Si51x系列 Silicon Labs 晶体振荡器

移动互联网深化发展未来呈现三大趋势

三网融合的破冰和物联网概念的兴起进一步推动设备改造和多媒体业务通信及运营，刺激产业链相关企业在二级资本市场受热捧，本土移动互联网企业运营模式受资本市场认可。中国移动互联网在行业摸索及企业参与中稳步前行。

2011-03-17

移动互连互联网互连技术物联网通信多媒体

电线电缆行业受重点扶持销售将年增8%

协会起草的《电线电缆行业“十二五”发展规划》要求，“十二五”期间，电线电缆行业的销售规模将年均增长约为4%-8%。

2011-03-17

电线电缆电线电缆行业互联技术

ERmet ZDplus系列：ERNI电子推出适用于高速设计的连接器

ERNI电子发布了全新开发的高速差分板对背板电气连接器系统。此新产品乃ERmet ZD® 系列的增强版。ERmet ZD® 系列能够在3-10千兆比特/秒的应用中提供可靠的差分解决方案，因而在电信和电脑工业中获得很高的市场接受度；而新的ERmet ZDplus® 高速差分连接器系统每秒可提供超过25千兆比特的数据传输速度。

2011-03-17

ERmet ZDplus系列连接器 ERNI 连接器

ERmet ZD系列：ERNI电子新推出高速连接器

ERNI新推出的ZDHD连接器乃传递高速差分信号的子卡对背板连接器，也是标准ERmet ZD连接器系列的高密度延伸版。其经优化的底盘可改善电气特性，同时提供高达25 Gbit/s的数据传输率。

2011-03-16

连接器 ZD ERIN PCB

端子的电镀与检验

电镀：是金属电沉积过程的一种，指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。

2011-03-16

端子连接器端子的电镀

Molex展示高速、高密度Impact™连接器系统

在上海举办的2011年慕尼黑电子展 (electronica & Productronica China 2011) 展览会上， Molex公司将展示其Impact™连接器系统的最新成员。Molex的Impact产品能够满足市场对高速、高密度连接器的需求，并提供最佳的信号完整性和设计灵活性。Impact Orthogonal Direct和Impact Plus 85欧姆背板连接器...

2011-03-15

Molex Impact™ Impact™连接器系统

电子接插件塑料材料的选用

电子接插件是电子产品中各组成部分之间的电气活动连接元件（固定连接件为接头或焊点，另一种活动连接元件为开关），广泛用于电子设备中。如用于各分机间、分机与电声器材间的电气连接；用于电子管、氦气管等与其他电子元件间的电气连接；用于天线、高频电缆和仪器之间的电气连接。电子接插件的优点...

2011-03-15

电子接插件电子接插件塑料材料电子接插材料选用

多USB 接口的局域网接入技术的实现

目前，计算机接入局域网的传统方法是通过在计算机主板上安装以太网卡来实现网络的互联，当上级网络设备的下行接口数量不够时，必须在这个网络设备下面添加集线器或者交换机。针对这种情况，本文提出了一种多通用串行总线（USB）接口的局域网接入适配器...

2011-03-15

USB 多USB 接口局域网接入技术

首页上一页 569 570 571 572 573 574 575 576 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索

Si51x系列:Silicon Labs发布晶体振荡器产品

移动互联网深化发展 未来呈现三大趋势

电线电缆行业受重点扶持 销售将年增8%

ERmet ZDplus系列：ERNI电子推出适用于高速设计的连接器

ERmet ZD系列：ERNI电子新推出高速连接器

端子的电镀与检验

Molex展示高速、高密度Impact™连接器系统

电子接插件塑料材料的选用

多USB 接口的局域网接入技术的实现

友情链接(QQ：317243736)

移动互联网深化发展未来呈现三大趋势

电线电缆行业受重点扶持销售将年增8%