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Dialog半导体与Digi-Key签署全球分销协议,合作开发SmartBond Basic
2015年3月12日,Dialog 半导体公司宣布与Digi-Key公司签署全球分销协议。Digi-Key现已有Dialog的SmartBond Basic(基础版)及Pro(专业版)开发套件的现货,可立即发货,此举将加快物联网最小型、功耗最低蓝牙设备的开发速度。
2015-03-12
开发套件 智能互连设备
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半桥LLC效率低下问题肿么办?整改方法朝这看
本篇文章对LLC电路效率较低的问题进行了较为实际的,且全方位的分析,并且给出了同样全面地整改方法。如果大家也在设计过程当中遇到了同样的问题,不如仔细阅读以下本篇文章,或许就能找到相应的解决方法。
2015-03-12
半桥LLC 电路
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专家分享:用眼图如何解决USB布线中的信号问题
工程师都知道最让人头疼的就是:由PCB设计所引起的信号完整性问题。如何解决呢?本文通过Mentor信号完整性工具“Hyperlynx” 进行仿真分析,总结了一套高速电路设计提供布局布线的分析方法,串行总线以及其它高速电路的布线设计提供了理论依据。
2015-03-11
USB PCB 眼图 信号完整性
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Imagination推出新款面积优化PowerVR GPU 尺寸精巧且高质量
2015年3月10日,Imagination Technologies宣布发表尺寸精巧的高质量PowerVR Rogue绘图内核,新款高度优化的4内核GPU可将完整的OpenGL ES 3.0功能嵌入至尺寸小巧的低成本设备中。
2015-03-10
绘图内核 GPU
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Imagination推出新款PowerVR高效率视频编码IP系列产品
2015年3月9日,Imagination Technologies 宣布推出新款PowerVR高效率视频编码(HEVC) IP系列产品,兼备最高质量H.265/H.264编码与优化低延迟播放的特性,专门为提供最高质量H.265编码所设计的,并且能扩展硅晶面积与带宽占用。
2015-03-09
视频编码器 IP系列
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看玻璃内插器技术如何解围3D封装的“迟到”?
内插器可以很好地节省器件成本,在这里,可以将无源器件嵌入进来从而降低整体封装尺寸。像电容、电阻、电感这样的无源器件会占据超过50%的宝贵晶片面积,所以如果把它们从处理器的管芯上移除掉,会让集成整合更加高效。但是这就能解围3D封装的迟迟不来吗?
2015-03-07
内插器技术 3D封装
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你可能忽略的非插入式器件的测量方法
一般测量中都忽略了转接器的影响,认为所测结果就是被测件实际值,无形中将转接器的损耗和时延加在被测件上,从而无法得到被测件的准确值。本文是验证性实验,通过计算双阴和双阳转接器去除它们在测试中对非插入器件的影响。将普遍适配器的问题特殊化和简单化,但是这对其他适配器的测量,和进一步...
2015-03-07
非插入式器件 测量
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Molex 宣布于 2015 慕尼黑上海电子展展示创新性互连解决方案
Molex公司近日宣布,将于3月17-19日在上海新国际博览中心举办的 2015 慕尼黑上海电子展上展示行业领先的创新性互连解决方案。Molex提供的先进连接器系统将推动中国电子行业的进一步发展。
2015-03-05
互连解决方 案连接器
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3D打印“国家计划”出台:对接国际智能制造
为推进我国增材制造(又称“3D打印”)产业健康有序发展,工业和信息化部、发展改革委、财政部研究制定了《国家增材制造产业发展推进计划(2015-2016年)》。
2015-03-05
3D打印 智能制造
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