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东芝携150年创新积淀八赴进博，以科技赋能可持续未来
（2025年11月5日，上海）深秋时节，黄浦江畔，第八届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）盛大举行，再次奏响全球交融发展的新乐章。作为进博会坚定不移的“老朋友”，东芝连续八年参与这一全球经贸盛会。展会现场，东芝以“为了人类与地球的明天”为主题，携能源、数字基础设施、半导体三大领域的16...
2025-11-05
国际进口博览会
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深耕四十载：意法半导体如何推动EEPROM持续进化，满足未来需求
作为一项拥有近四十年发展历史的非易失性存储（NVM）技术，EEPROM凭借其独特的技术特性，在当前的智能化与物联网浪潮中持续发挥着关键作用。全球知名半导体厂商意法半导体（ST）连接安全产品部市场总监Sylvain Fidelis指出，该技术凭借其卓越的适应性，持续为工程师在创新型系统设计中提供理想的存...
2025-11-04
边缘AI 智能传感 可穿戴设备 汽车电子 自动驾驶 无线固件更新 (OTA)
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安森美2025年Q3业绩超预期，AI驱动增长且现金流大增22%
安森美2025年第三季度业绩超预期，收入达15.509亿美元，环比增长6%。尽管同比仍下降12%，但毛利率与运营利润率保持稳健，自由现金流同比增长22%至3.724亿美元。公司强调人工智能领域增长强劲，并持续通过产品创新助力能效提升。第四季度收入预计为14.8亿至15.8亿美元，显示业务企稳态势。
2025-11-04
安森美 (onsemi) 人工智能 (AI) 增长 汽车工业市场
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从集中处理迈向本地智能，Arm助力物联网AI创新加速前进
10 月 30 日，Arm Unlocked 2025 AI 技术峰会深圳站圆满落幕。面对持续增长的人工智能 (AI) 算力需求，Arm 正持续推进“平台优先”战略，在高性能、高能效及高可扩展性的底层计算架构基础上，携手产业各方共建从云到端的 AI 计算平台。
2025-11-03
人工智能
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与SmartDV面对面：11月成都ICCAD，探讨您的定制化IP需求
全球半导体设计知识产权（IP）与验证解决方案供应商SmartDV Technologies确认，将出席2025年11月在中国成都召开的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”。此举彰显了该公司IP与验证IP（VIP）产品在亚洲芯片设计领域日益增长的影响力，也是其深化...
2025-10-31
SmartDV ICCAD 人工智能 智能汽车 高速接口
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问鼎蓝点！大联大控股斩获“国际影响力品牌奖”彰显全球实力
第八届蓝点奖颁奖盛典在深圳隆重举行，全球半导体分销领域的巨头——大联大控股，成功摘得象征品牌最高荣誉的“国际影响力品牌奖”桂冠。这一由深圳市电子商会主导的权威奖项，不仅是对大联大市场领导地位的加冕，更是对其跨越地域界限、塑造全球品牌价值的深度诠释。二十年磨一剑，大联大正以强大的创...
2025-10-31
大联大 蓝点奖 国际影响力品牌奖 半导体分销商 电子信息产业奖 深圳市电子商会
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安森美发布垂直GaN，突破AI与电气化能效瓶颈
安森美发布垂直氮化镓功率半导体，采用独家GaN-on-GaN技术，实现电流垂直导通。新品支持更高工作电压与更快开关频率，功耗降低近50%，体积更小。该技术面向AI数据中心、电动汽车、可再生能源等领域，助力提升系统能效与功率密度，现已向客户提供样品。
2025-10-31
垂直氮化镓 vGaN GaN-on-GaN 功率半导体 AI数据中心 人工智能 电动汽车 电气化
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三星Q3营业利润飙升32%，HBM业务创纪录、2nm GAA工艺正式量产
在全球内存市场迎来“超级周期”的浪潮中，三星电子与SK海力士双双交出了亮眼的第三季度成绩单。继SK海力士公布创纪录的利润后，三星也宣布其第三季度营业利润同比增长32%，创下三年多来的最强表现。这一增长主要得益于芯片业务的强劲反弹及产品价格的上涨。
2025-10-30
三星 特斯拉 内存 半导体 AI芯片
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英飞凌推出eFuse与热插拔控制器新方案，助力AI数据中心提升电源可靠性与能效
2025年10月30日，德国慕尼黑 —— 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司今日宣布，推出其全新的48V智能eFuse系列产品，以及专为人工智能数据中心400V与800V电源架构优化的热插拔控制器参考板。这一系列创新旨在赋能开发者设计出更为可靠、稳健且可扩展的电力监测与保护解决方案...
2025-10-30
AI数据中心 人工智能数据中心 服务 电源架构 (48V, 400V, 800V) 高性能计算
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