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从分立器件到集成模块，安森美全链路提升UPS功率密度与效率
UPS 技术已从初代单一应急供电演进为兼具电能优化、故障防护等多元功能的核心电力设备，低能耗、高可靠性成为新时代发展方向。本文聚焦安森美在线式 UPS 方案，系统解析其“AC-DC-AC”核心架构，并深入阐述碳化硅（SiC）器件、IGBT 器件及功率集成模块（PIM）等关键产品的特性与价值，展现功率器件技...
2025-12-19
UPS 系统 功率器件技术突破 安森美 EliteSiC 系列器件
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直通引脚开关实现通道密度与精度双飞跃
在现代电子测试、半导体验证及高精度数据采集系统中，工程师们持续面临着一个核心矛盾：如何在有限的空间内集成更多的开关通道，同时不牺牲信号完整性、测量精度与系统散热能力？传统的分立开关方案已触及 PCB 布局与热管理的瓶颈。为此，一款采用革命性无源元件共封装与直通引脚设计的精密开关应运...
2025-12-18
先进封装 直通引脚 开关通道密度 低导通电阻
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英飞凌 HYPERRAM™存储芯片通过 AMD 验证
全球半导体领域两大领军企业达成重要合作成果——英飞凌与AMD成功完成关键技术验证，双方联合推出的存储解决方案为嵌入式人工智能（AI）领域带来突破性进展。英飞凌64MB HYPERRAM™存储芯片及配套控制器IP，在AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35评估套件上的测试表现优异为边缘嵌入式AI应用的研发及...
2025-12-18
存储芯片 AMD UltraScale FPGA 英飞凌
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10nm以下DRAM，三星DRAM技术突破存储行业版图
10纳米以下节点的技术突破成为行业发展的关键门槛。三星电子与三星综合技术院联手，在IEEE国际电子器件会议上公布了——可用于10纳米以下制程DRAM的高耐热核心技术，为这一领域带来了历史性突破。这项以非晶态铟镓氧化物材料为核心的创新，不仅攻克了CoP架构量产的高温工艺难题，更以扎实的稳定性数据...
2025-12-18
三星电子 DRAM 技术 半导体晶体管 存储技术
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2025智能戒指排名前十选购指南:从健康监测到穿戴的全面解析
近年来,可穿戴设备市场正经历一场由“手腕”向“手指”的悄然迁移。据IDC《2025年全球可穿戴设备趋势报告》显示,智能戒指品类在2024年出货量同比增长达187%,预计2026年市场规模将突破50亿美元。
2025-12-18
智能戒指
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迈来芯单线圈驱动芯片：二十载深耕，实现无代码开发与高能效双突破
电机作为智能设备的动力基石已深度渗透各领域，消费电子等行业对其微型化、低成本与高能效的需求，推动高密度集成解决方案成为竞争核心。自1999年推出首款两线圈风扇驱动器起，迈来芯深耕单线圈无刷直流电机驱动领域二十余年，实现了从基础控制到全栈集成智能方案的跃迁。其单线圈驱动芯片采用全功...
2025-12-17
迈来芯 单线圈 电机驱动 智能设备动力
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工业智能化利器：树莓派的多元应用与优势
树莓派凭借其与生俱来的灵活性完成了向工业级平台的华丽转身。如今，涵盖树莓派5、计算模块及Pico系列的产品矩阵，已构建起适配多样化需求的解决方案体系，精准契合边缘计算、传感器控制等工业场景。在工业4.0向工业5.0演进的浪潮中，树莓派以多核ARM处理器的性能优势、丰富的I/O接口与连接能力，以...
2025-12-17
树莓派 工业应用 边缘计算 工业 4.0
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CITE 2026：以科创之钥，启电子信息新局
2025年12月16日，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）将于2026年4月9日—11日在深圳会展中心（福田）盛大举办，并向社会各界发布博览会相关筹备情况。本届博览会以“新技术、新产品、新场景”为核心主题，本届博览会立足粤港澳大湾区科创优势，设置八大特色展区覆盖消费电子、具身智能、集成电路...
2025-12-17
电子信息产业 具身智能 AI 大模型
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意法半导体与SpaceX：十年协作铸就卫星通信新高度
意法半导体与SpaceX迎来卫星通信定制组件创新合作十周年。十年间，双方联手产出数十亿颗卫星通信芯片，支撑起星链超800万户终端用户服务及万余颗卫星部署，从消费级终端到1Tbps级V3卫星，这场深度协作不仅推动星链成长为全球领先的卫星互联网服务，更彰显了半导体创新与航天工程融合的巨大价值。
2025-12-16
意法半导体 卫星通信芯片 相控阵天线 V3 卫星
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