你的位置:首页 > 电路保护 > 正文

【电感器开发秘史 第6讲】从秋千衍生出的新产品

发布时间:2014-07-23 责任编辑:willwoyo

【导读】在手机不断地趋向小型化及薄型化的时代(即"薄轻短小"),电子元器件也理所当然被要求具备小型化和低背化的特点。为了达到如此之小的程度,才想到了要尝试开发不知一圈,甚至两圈以上的电感器。只是想想当然很简单,但这却是地狱般商品开发的开始。

当时,绕线型电感器小型化所要求的是2520[mm]的尺寸,可想而知各竞争厂商当然也是以此大小为新产品开发的目标。但是,我们决定直接迈入 2016[mm]的尺寸,挑战世界最小的绕线型功率电感器。我们也特别在意元器件的高度。虽然当时主流尺寸是1.5mm,未来追求的是1.2mm,但我们 还是决定切掉1mm,将0.95mmMax和0.7mmMax的世界最低背尺寸作为新产品开发目标,该尺寸具有极大的市场冲击力。

"知易而行难",我们的开发工作开始了。面对不断袭来的一个又一个问题,我们都一一化解了,但是最后的难关是超小型的电极设计。正好当时无铅焊接刚刚开始,所以无铅焊接元器件的设计变得至关重要。 LQH焊接封装技术的演变中所介绍的使用新电极工法所讲,我们便将低成本设计和无铅化课题同时担负于肩。

就连假期里和孩子一起在公园游玩,脑海中考虑的也一直是电极设计的问题。不断在思考着怎么样才能解决,可是仍然百思不解。于是一直不停的在思索。可能连孩子 都注意到了吧,"爸爸!好无聊啊!"说着他跳下秋千,跑向了另外的娱乐设施。即便如此,我还是凝神沉思。在我面前不断摇曳的秋千在脚边的水洼上荡来荡去。 就是那个时候。摇动的秋千板,水洼和我的眼睛在一瞬间与电极工法设备重叠了。"对!动起来就好了!"在或许是0.1秒的世界里,使用秋千原理的精密电极形 成技术乍现于大脑。而且,如果使用这种方法,不要说焊接,甚至连无铅焊接都不使用,使用无焊接工法即可的想法也闪现出来。这一瞬间至今仍然还清楚地记在心 中。啊!当然,在这之后,我急忙地去找我的孩子了。


要采购焊接么,点这里了解一下价格!
特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
 

关闭

 

关闭