【导读】电感器开发秘史第3讲以冲切实现超窄偏差的LQS系列,这一产品拥有顶级性能。完全闭合磁路/超高Q值/±2%窄偏差,以及信赖性测试后的变化率为±0.2%,其性能让人惊叹,在模拟电路设计中获得了广大客户的好评。
本次我们将介绍会随着贴装环境变化而变化的LQH系列的电极形状及焊锡贴装技术的变迁。
梯级
在 生产第一代LQN5N及第二代LQH32M时,虽会对部分混合IC基板进行回流焊接,但一般是对装有插脚零部件的基板背面进行波峰焊接。其贴装方法是将胶 粘剂涂在基板焊盘的中央部或贴片元件电极的中央部,待其固化后将其投入波峰焊接槽。与CR贴片元件相比,体积较大的LQH系列在受到焊锡流动阻力后易发生 脱落,因此在电极间中央部位设计了突起(称为梯级磁芯)。现在看来的话,是反向支架形状。至今再也见不到这种结构。
低Q值产品
当喷流波峰焊接贴装成为主流后,没有电极溶解的高焊接耐热性零部件开始受到人们的青睐。Ag电极AgPd电极开始向 Ni+Sn电镀电极转化。但此时产生出一大技术课题,即由于Ni为强磁性体,Ag厚膜+Ni+Sn电镀的层构造电极集中了大量磁通,使得Q值大大下降。在 此我们可以作一个逆向构思。在线圈的用途中,我们会发现会有个扼流线圈,其损耗越大=Q值越小性能越好。在当时并不会根据线圈的不同用途而进行销售,但 「扼流线圈专用片式电感器LQH32C型号」推出后,收到了众多客户的订单,LQH系列产品取得了飞速的发展。
新电极形成方法
接 着还需要改良高Q值产品。此项课题非常艰难。我们每天致力于寻找抑制磁性,且电气阻抗值也大的Ni合金。在当时的电解电镀无电解电镀技术中,是难以兼顾非 磁性高阻抗材料及薄膜厚度控制的。必须在两者中做出一个决断,即采用电极形成方法,此方法不仅仅是Ni合金,所有金属都能够进行,且可以高精度控制薄膜厚 度,此外,电极粘着力非常大,电极形状可以多种多样。虽需要半导体制造中使用的昂贵的设备投资,但由于TOP的英明的决断,这一电极形成方法在所有的 LQH系列中得到开展。为此,如今的LQH系列,焊锡耐热性强,同时具备高Q值高性能。
随着过去焊锡贴装技术的发展,片式电感器LQH系列电极的变迁这一话题,本次我们从3点做了回顾。当然,直至现在,我们也在根据贴装环境的变化不断对LQH系列的大部分电极进行改良。
LQH系列