随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。

 

1、信号层（Signal Layers）

　　

Altium Designer最多可提供32个信号层，包括顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）和中间层（Mid-Layer）。各层之间可通过通孔（Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）实现互相连接。

　　

图1.PCB孔

　　

（1）、顶层信号层（Top Layer）

　　

也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。

　　

（2）、底层信号层（Bottom Layer）

　　

也称焊接层，主要用于布线及焊接，对于双层板和多层板可以用来放置元器件。

　　

（3）中间信号层（Mid-Layers）

　　

最多可有30层，在多层板中用于布置信号线，这里不包括电源线和地线。

　　

2、内部电源层（Internal Planes）

　　

通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。

　　

图2.PCB各层标示

　　

3、丝印层（Silkscreen Layers）

　　

一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay），一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。

　　

（1）顶层丝印层（Top Overlay）

　　

用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符。

　　

（2）底层丝印层（Bottom Overlay）

　　

与顶层丝印层相同，若所有标注在顶层丝印层都已经包含，底层丝印层可关闭。

　　

4、机械层（Mechanical Layers）

　　

机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同，下面举例说明我们的常用方法。

　　

Mechanical 1：一般用来绘制PCB的边框，作为其机械外形，故也称为外形层；

　　

Mechanical 2：我们用来放置PCB加工工艺要求表格，包括尺寸、板材、板层等信息；

　　

Mechanical 13 & Mechanical 15：ETM库中大多数元器件的本体尺寸信息，包括元器件的三维模型；为了页面的简洁，该层默认未显示；

　　

Mechanical 16：ETM库中大多数元器件的占位面积信息，在项目早期可用来估算PCB尺寸；为了页面的简洁，该层默认未显示，而且颜色为黑色。

　　

5、遮蔽层（Mask Layers）

　　

Altium Designer提供了阻焊层（Solder Mask）和锡膏层（Paste Mask）两种类型的遮蔽层（Mask Layers），在其中分别有顶层和底层两层，这里就不详细介绍了。