【导读】美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年10月9日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款新系列表面贴装标准整流器---5 A SE50N6x、8 A SE80N6x、10 A SE100N6x和12 A SE120N6x，这些业内先进器件均采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN6546A封装。5 A SE50N6x、8 A SE80N6x、10 A SE100N6x和12 A SE120N6x提供反向电压200 V、400 V和600 V，为商用、工业和车载应用电源线路极性保护和轨到轨保护，提供节省空间的高效解决方案，每种产品可提供AEC-Q101认证版。
日前发布的Vishay General Semiconductor 整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN6546A封装，占位面积为6.5 mm x 4.6 mm，典型厚度仅为0.88 mm，可以更加有效地利用PCB空间。同时，器件先进的结构设计和芯片贴装技术可增加铜含量，加大芯片尺寸，实现优异的热性能、提高额定电流和正向浪涌电流能力。与相同占位面积的SMPC（TO-277A）封装解决方案相比，SE50N6x、SE80N6x、SE100N6x和SE120N6x高度低10 %，额定电流增加20 %，正向浪涌能力提高82 %。
整流器采用氧化物平面芯片结设计，典型反向漏电流小于0.1 μA，正向压降低至0.77 V，有助于降低功耗，提高效率。器件工作温度-55 C至+175 C，ESD性能符合IEC 61000-4-2标准（空气放电模式）。易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN6546A封装支持自动光学检测（AOI），不需要X光检测。整流器适合自动贴片加工，潮湿敏感度等级（MSL）达到 J-STD-020 标准1级，LF 最大峰值为260 C。器件符合 RoHS 标准，无卤素。
器件规格表：
新系列DFN6546A 封装表面贴装标准整流器现可提供样品并已实现量产，供货周期为8周。
结论
此次Vishay发布的全新整流器系列，凭借新型DFN6546A封装实现了产品性能与工艺的双重升级。相较于传统SMPC（TO-277A）封装器件，新品在同等PCB占位面积下，高度降低10%，额定电流提升20%，正向浪涌电流能力大幅提升82%，同时依托优化的芯片结构与贴片工艺，实现了更优异的散热性能与工作稳定性。产品具备低反向漏电流、低正向压降的特性，有效降低设备功耗、提升运行效率，且支持-55℃至+175℃宽温工作，满足严苛工况使用需求。
