【导读】美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年10月13日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款车规级顶层散热厚膜功率电阻器---D2TO35S。Vishay Sfernice D2TO35S采用表面贴装TO-263（D2PAK）封装，提高热性能，降低布板空间占用要求，25 C壳温下功率耗散高达35 W，适用于各种汽车应用。
随着热约束逐渐成为系统设计的首要瓶颈，许多功率器件正在从PCB基板散热向顶侧冷却架构转变。日前发布的D2TO35S将热量直接传导至散热器，选配合适的散热器，其功率耗散可达标准PCB贴装器件的9倍。利用器件紧凑的表面贴装设计，设计人员可在相同占位面积下提高功率耗散，或以更小的占位面积实现相同功能，同时降低PCB温度，减小周边元器件的热应力，提高整体系统可靠性。
D2TO35S采用无感设计，提高快速瞬变条件下信号完整性，以及功率承载能力，电阻器阻值范围 4.7 Ω至550 kΩ，公差低至 ±1%，热阻为4.28 ℃/W，温度系数（TCR）为 150 ppm/℃，工作温度范围 -55 ℃至 +175 ℃。器件符合 RoHS 标准，270 ℃/10 s回流焊条件下性能稳定。
D2TO35S 现可提供样品并已实现量产，供货周期为14周。
VISHAY简介
Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay承载着科技基因——The DNA of tech. ®。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”。
结论
D2TO35S 借助顶层散热架构突破传统 PCB 底面散热的局限，加装散热器后功率能力可达常规贴片器件的 9 倍，能有效降低板温，缓解周边器件热应力，提升系统可靠性。器件采用无感结构，适配快速瞬态工况，宽温域、AEC-Q 车规属性，满足汽车等高可靠应用。目前样品与量产备货就绪，14 周交付，为功率电路工程师提供兼顾高功率密度与散热性能的电阻选型方案。
