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飞思卡尔创新智能电表解决方案助力智能电网建设
早在2008年金融危机开始的之前,智能电网已经开始成为全球许多国家所重视的项目之一。如今,作为经济刺激方案的重要途径,智能电网及其所带动的智能电表已经为美国、欧洲许多政府部门大力支持。在中国,智能电表已然成为智能电网的基础配备之一,扮演着智能电网发展先行者的角色。
2011-09-09
飞思卡尔 智能电表 智能电网
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可控硅(晶闸管)的检测方法
可控硅(SCR)国际通用名称为Thyyistoy,中文简称晶闸管。它能在高电压、大电流条件下工作,具有 耐压高、容量大、体积小等优点,它是大功率开关型半导体器件,广泛应用在电力、电子线路中。
2011-09-08
可控硅 晶闸管 半导体 电压
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WSK0612:Vishay推出业内首个4接头、1W的检流电阻用于电流检测
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款表面贴装Power Metal Strip®电阻--- WSK0612。该电阻是业内首个4接头、1W的检流电阻,采用小尺寸的0612封装,具有0.5 mΩ~5mΩ的低阻值。
2011-09-06
检流电阻 锂离子电池 液晶电视 DC/DC转换器
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e络盟把Bourns电阻器PWR221T-30系列加入库存组合
e络盟(前身为派睿电子)母公司element14今天宣布在其库存组合中添加了Bourns电阻器系列PWR221T-30-element14拥有亚太区最广泛的以设计为中心的电子产品库存。
2011-09-05
e络盟 电阻器 Bourns PWR221T-30
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EPC2014:EPC推出高性能第二代eGaN FET适用于高频电路
宜普电源转换公司宣布推出第二代增强性能氮化镓场效应晶体管(eGaN FET)系列中的最新成员——EPC2014。EPC2014具有环保特性、无铅、无卤化物以及符合RoHS(有害物质限制)条例要求。
2011-09-05
EPC EPC2014 eGaN FET
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MLG0603S系列:TDK-EPC推出行业最高电感特性的积层陶瓷线圈
TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC通过在0603尺寸上将100MHz的电感值扩展至最大180nH,从而成功开发出达到行业最高电感特性的积层陶瓷线圈(MLG0603S系列),并将从2011年8月开始量产。
2011-09-01
TDK-EPC MLG0603S 陶瓷线圈
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Skyworks推出面向大信号T/R开关应用的串联PIN二极管适用通讯领域
Skyworks SolutiONs, Inc. 隆重推出面向大信号发射/接收开关应用的高功率、串联 PIN 二极管
2011-09-01
Skyworks 二极管
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详解LED封装技术之陶瓷COB技术
LED封装方式是以芯片(Die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)连结而成LED芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
2011-08-30
LED封装 LED芯片 COB MCPCB
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电子元器件行业旺季失约
据WSTS统计,6月全球半导体产品出货额271.1亿美元,相比2010年6月全球半导体产品出货额270.4亿美元,同比增长0.3%。销售同比增速与5月增速-1.7%相比略有回升,但未见显著好转。
2011-08-29
电子元器件 半导体 TFT-LCD 面板
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