-

TDK扩展环保型SMD压敏电阻产品组合,推出面向标准应用的X系列
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)重磅推出面向工业应用的标准X系列(CT0402*X、CT0603*X、CT0805*X、CT1206*X、CT1210*X、CT1810*X和CT2220*X)环保型压敏电阻,扩展了其表面贴装多层压敏电阻 (MLV) 产品组合。这些新型SMD多层压敏电阻不仅能以紧凑的封装尺寸为电子设备提供过电压保护,维...
2026-10-15
TDK 环保型压敏电阻
-

Vishay推出新款紧凑型TO-263 (D2PAK) 封装顶层散热厚膜功率电阻器
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年10月13日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款车规级顶层散热厚膜功率电阻器---D2TO35S。Vishay Sfernice D2TO35S采用表面贴装TO-263(D2PAK)封装,提高热性能,降低布板空间占用要求,25 C壳温下功率...
2026-10-13
Vishay 厚膜功率电阻器
-

Vishay推出功率厚膜电阻样品套件,简化器件选型与验证,加快产品上市速度
2026 年 10 月 12 日,Vishay 威世推出四款功率厚膜电阻样品套件,帮助工程师简化大功率电路的器件选型与验证工作。套件包含 TO-252(DPAK)、TO-263(D2PAK)两种封装,功率覆盖 20W、35W,阻值区间 1Ω~47kΩ,全部满足 AEC-Q200 车规认证,还可搭配 PCB 测试板使用,方便快速完成电气与热性能测试...
2026-10-13
Vishay 功率厚膜电阻样品
-

电感器: TDK扩展用于汽车同轴电缆供电(PoC)电路的积层电感器
TDK 株式会社宣布扩充 MLJ1608-G 系列积层电感器,该产品面向车载摄像头同轴电缆供电(PoC)电路,已于 2026 年 10 月启动量产。这款 1608 尺寸器件采用积层工艺,可在最高 2GHz 频段保持高阻抗,相比传统产品阻抗提升 1.7 至 2 倍,并满足 AEC-Q200 车规要求。PoC 方案能在单根同轴电缆上同时传输...
2026-10-09
TDK MLJ1608-G
-

Vishay推出新型Power DFN系列DFN6546A封装标准整流器,额定电流高达12 A
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年10月9日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出四款新系列表面贴装标准整流器---5 A SE50N6x、8 A SE80N6x、10 A SE100N6x和12 A SE120N6x,这些业内先进器件均采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN6546A封装。5...
2026-10-09
威世科技 标准整流器
-

贸泽开售 Littelfuse NANO2 708 SMD 保险丝,适配数据中心大功率配电
2026年9月30日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Littelfuse NANO2® 708大电流SMD保险丝。NANO2 708保险丝采用节省空间的表面贴装器件(SMD)封装,能在80VDC下提供出色的14kA分断额定值。NANO2 708系列设计用于AI服务器、...
2026-10-08
贸泽 Littelfuse NANO2® 708
-

意法半导体推出 L4983 PFC 控制器 简化大功率电源高能效设计
2026 年 9 月 18 日,意法半导体(ST)正式推出 L4983 功率因数校正(PFC)控制器,凭借自研乘法仿真器与谐波优化电路,大幅简化连续导通模式 PFC 电路的外围设计,仅需少量无源器件即可搭建高性能电源前端方案。新品覆盖数百瓦至数千瓦宽功率应用场景,适配工业、医疗、服务器、照明、消费电子等主...
2026-09-18
意法半导体 L4983
-

威世科技迭代无源器件!全新薄型共模扼流圈兼顾车规与工业大功率应用
2026年9月1日,全球知名无源电子元件巨头威世科技(Vishay)发布全新ICMS2321系列共模扼流圈,包含商用版ICMS2321-10与车规级ICMS2321-1A两款新品。针对汽车车载、工业能源、大功率电源设备对滤波器件小型化、高可靠性、强环境适配性的严苛需求,本次推出的薄型扼流圈采用优化磁芯结构与坚固自屏蔽...
2026-09-03
威世科技 CMS2321
-

海光首发“Agent to Token开放计算架构”,CPU+DCU双芯协同打通词元经济算力闭环
8月27日,2026中国国际大数据产业博览会在贵阳开幕。海光信息在会上首发“Agent to Token开放计算架构”,该架构依托CPU与DCU双芯协同及开放互连,面向词元经济规模化发展提供从芯片到应用的算力框架。随着大模型加速向产业渗透,Agent正成为AI落地的核心载体,词元的生成效率、单位成本与供给稳定性...
2026-08-27
Agent AI 算力 Token 海光
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- Vishay推出SOT-227封装功率模块,在提高功率转换效率的同时,无需改变PCB布局
- 广和通FG390率先支持U6G,助推5G-A FWA迈向万兆无线宽带
- 为关键算力而生|威图DLC直接液冷新品正式发布
- Bulgin推出用于电源和信号连接的6000系列Hybrid Buccaneer连接器
- 益莱储任命 Vincent Kwa为亚太区副总裁兼总经理
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


