- 第十一届电路保护与电磁兼容技术研讨会即将开幕
- Bourns 介绍不同类形的过电压及过电流的防护器件
- 村田电子将同大家分享面向手机的EMC解决方案和先进的ESD防护经验
- 马永健将讲解产品EMC的设计技术平台建设
CNT Networks在举办过十届电路保护与电磁兼容研讨会之后，第十一届技术研讨会推陈出新，从方案、架构、系统、结构、元件选型、单机、测试结合的高度探讨设计思想、设计方法 与设计技巧，引导大家站在设计的高度，解决各种电路保护与电磁兼容问题；并通过与国际国内知名厂家和行业专家接触，把握电路保护和电磁兼容在LED照明、 智能手机及消费电子等领域的技术应用趋势。 下面我们将重点介绍一下知名厂商在电路保护与电磁兼容这一领域的的技术方案。
活动详细介绍：http://www.cntronics.com/seminar/content/sid/54
君耀电子的ESD防护解决方案
随着IC工艺的不断减小，从微米级到纳米级，这本身就大大降低了IC本身抗击ESD的能力;而消费者对电子产品的功能要求却有增无减,名目繁多的I/O接口，如USB2.0/3.0,HDMI,eSATA,RJ45,Audio,Video等及触控技术的广泛应用，又为ESD的引入提供路径；所以，当今消费电子产品的ESD防护已显得尤其重要。君耀电子重点讲述TVS Diode Array在消费电子产品中的应用。
Bourns整合线路防护方案
Bourns 介绍不同类形的过电压及过电流的防护器件,Bourns的解决方案如何保护新一代电子产品免于电涌损害。特别讲解Bourns 原创的高速反应过电流防护器TBU及其应用-首先提出传统及TBU 防护方案在过压协调的区别,然後解释TBU 的电子特性及其在过电压过电流的操作原理, 跟着是剖析TBU在浪诵和交流电搭接的反应;TBU和其他保护元件的混合使用的重点;由於TBU 带有无寄生电容及低电感的性能, 内容中会展示出TBU 在高频讯号传输的优点,也备有应用在通讯和工业接口的实例; 为使用家易於掌握TBU的技术, Bourns 提供了测试板, 简明应用文档和技术支持给客户。
面向手机的先进的EMC和ESD保护解决方案
随着便携式设备日渐革新的技术发展，越来越多的功能整合到手机及智能终端中，而这势必需要越来越多的部件来实现。各式各样的部件及贯穿其中的连接线会像天线一样产生EMI干扰及ESD干扰，破坏信号的完整性甚至损坏基带控制器电路。作为国际知名的电磁兼容解决方案提供商，村田电子将同大家分享面向手机的EMC解决方案和先进的ESD防护经验。村田电子将重点分为以下四个部分为大家进行说明：
1、手机的端口辐射及EMI解决方案
2、针对IC噪音的新选择-三端子电容
3、静电防护
4、村田的EMC技术支持
智能手机的EMC元件方案
手机的智能化在市场的占有比率越来越高。模块也在加速多性能化，高速通信，自动化，针对新的噪音需要对策。太阳诱电实例介绍将用于智能手机的EMI对策，给大家在设计方面提供参考
产品EMC的设计技术平台建设
“产品的电磁兼容性（EMC）是设计出来的，不是测试出来的！”深圳兰博滤波科技有限公司首席EMC专家 马永健说。
电子、电气产品的EMC问题如果依照测试—整改—再测试的方法处理，免不了遇到一系列不能解决的新问题。倘若企业建立“产品EMC的设计技术平台”，拥有系统流程化的产品EMC设计思路和设计理念；拥有产品EMC设计的基本过程和关键技术点的设计规范；拥有贯穿于整个设计体系的完善的规范的设计规则和设计检查表。在进行产品开发时，就能够轻易地把大部分EMC问题解决于研发前期，减少产品成本，缩短面市周期。
手机监督抽查电磁兼容问题分析及对策
针对20011年全国手机质量监督抽查中发现的比较突出的电磁兼容问题（包括静电放电抗扰度、电源端传导骚扰电压、辐射骚扰场强等项目），分析出现问题的原因，并有针对性地提出相应的对策和措施。主要内容包括：（1）概述；（2）质量监督抽查情况介绍：（3）质量监督抽查结果分析；（4）电磁兼容问题分析及其改进对策。
