【导读】过去几年，汽车一直都是个“吃香喝辣”的行业，各地车展人流如织。彼时，只要说出“车规”这两个字，价值含量就不言而喻。而到现在，车市卷的可怕，生意越来越难做，10万级的车若没配上高阶智驾和城市NOA，连发布会都不好意思开，反映在纸面上的销量数据，也是各种下滑。
有人说：“那些还在亏本赚吆喝、靠融资续命的品牌，2026年可能就是他们留给这个市场的最后一个背影。”在这种情况下，汽车芯片必然也会承压，面对这种市场该怎么走，还有哪些技术值得关注？
汽车市场“被泼冷水”
蔚来创始人李斌近日在2026中国汽车重庆论坛预警：“国内零售市场同比下降了19.5%，下半年不会逆势增长，全年国内的零售量和去年同比，要做好整个行业跌15%～20%的心理准备。”此番言论无疑是给当下车市泼了一盆冷水。
乘联分会数据显示，6月第一周全国乘用车市场日均零售3.3万辆，同比去年6月同期下降23%，较上月同期下降11%。6月第二周全国乘用车市场日均零售4.4万辆，同比去年6月同期下降15%，较上月同期下降1%。今年1至5月全国乘用车累计零售同比下降19.5%。
6月1～14日，全国乘用车新能源市场零售34.1万辆，同比去年6月同期下降8%，较上月同期增长5%，今年以来累计零售403.9万辆，同比下降15%；6月1～14日，全国乘用车厂商新能源批发37.8万辆，同比去年6月同期增长10%，较上月同期增长22%，今年以来累计批发568.4万辆，同比增长2%。
对于销量下挫，不能直接理解成市场饱和。2025年，全国汽车保有量达到3.66亿辆，千人保有量约260辆。几年前，美国的千人保有量就已高达843辆，德国和日本也在600辆以上。中国的增长纵深依然可观。
那么寒意从何而来？这源于补贴退坡、购置税政策调整、去年消费提前透支以及新车迭代过快，导致消费者观望情绪加重，需求并未消失，只是延迟释放。与此同时，国内上百车企，赛道拥挤，加剧了竞争和洗牌，“卷”字成了当下行业摆脱不了的困境。
多个企业家也齐发声，反内卷，甚至是外卷。李书福指出，当前行业为抢占市场、迎合资本，压缩试验环节、缩短验证周期，把互联网“快速迭代”逻辑套用到汽车制造上，将安全风险转嫁给用户；王辉直言卷价格是死路一条；徐军呼吁行业不要内卷外卷化，不要把国内低价价格战、无底线参数竞争带到海外市场。
汽车芯片，逻辑变了
汽车市场如此，芯片行业一定承压。前几年，车企都谈“规模效应”，卖的越多赚钱就越多。但现如今，汽车已经变成了一个“硬件+软件+AI”的无底洞吞金兽，一切的逻辑的都变了，这些功能都需要芯片去支持，但汽车芯片面临的挑战很多。
首先是存储涨价的影响，波及到了车规行业。张兴海在2026中国汽车重庆论坛上表示，当下最大的挑战是，存储芯片从20元/单位涨到了接近100元/单位，涨幅接近5倍。二是碳酸锂的价格，从去年同期的8万元/吨涨到了今天的18万元/吨。因为这些因素，其平均一辆车就多了15000～20000块钱的成本。无独有偶，
一位整车企业负责芯片业务的相关负责人称，DDR4-8G这类芯片产品的价格上涨了3～4倍，并且存在阶段性供应不足的问题。
其次是AI智驾芯片当下实在过剩。零跑朱江明表示，市面上已有十余种选择，海外有高通、英伟达、安霸等，国内有华为、蔚来、小鹏、理想、比亚迪、吉利等，年总需求量也不过一两千万片，他认为现在的需求还是要回归本质。
目前，零跑全新C系列的激光雷达版本搭载高通SA8650辅助驾驶芯片，至于零跑是否会再度入局自研芯片，朱江明表示：“当然，如果有一天零跑做到丰田那样的规模，那时候再考虑芯片自研也不迟。在此之前，对于零跑来说，更重要的是聚焦能够真正产生价值的核心零部件和整车产品创新，应该往这个方向去努力。”
最后，汽车芯片正从“成本导向”和“参数内卷”转向“价值导向”，其价值重估的核心逻辑在于汽车产业向电动化、智能化、软件定义汽车的全面转型。正如地平线创始人兼CEO余凯所说的，汽车产业已经进入了一个新的阶段，这个阶段叫交卷期。现阶段，无论是消费者还是投资者，关注的不再是技术名词，不再愿意去听你“吹牛”，而是要看你究竟创造了什么价值。
这些技术，仍然值得关注
当下，汽车芯片增长动能已从“销量增长”转型为“价值提升”，单车的半导体价值提升才是核心动能。
从各家芯片大厂财报电话会来看，很多厂商开始押注更高成长性的数据中心业务，不过，汽车芯片市场处在逐渐梳理库存状态，整体业务正在呈现回暖态势。即便在新冠疫情周期里，汽车行业也是最晚复苏、最晚达到峰值的板块。随着汽车的智能化配置不断增加，动力系统相关的电子搭载量都在持续提升。预计未来很长一段时间内，汽车行业的长期增长趋势仍将延续。
所以，在这种行业现状下，还有什么技术能够有“价值提升”这种性质？根据EEWorld观察，目前汽车芯片这些技术仍然值得关注，也许是汽车芯片增长的延续：
在线实时EIS（电化学阻抗谱）或成为未来BMS刚需：随着车规AFE、高精度同步机制以及片上DFT频域计算能力逐渐成熟，EIS开始从实验室与工厂检测环节，进入在线运行中的BMS系统，有用于实时安全监测、SOC/SOH估算以及快充控制的潜力。 当下，TI（德州仪器）、NXP（恩智浦）、ADI（亚德诺半导体）都在加码EIS相关芯片的布局。
舱驾一体成为新趋势：在Zonal集成化趋势之下，跨域融合与协同控制是很明显的趋势之一。在这样的趋势下，智能驾驶、智能座舱、底盘、动力等域之间的协同控制将更加紧密，通过中央计算平台实现数据共享和功能融合，提升车辆的整体性能和驾驶体验。当前，主要在推进的融合方式有三种，“舱泊一体”和“舱驾一体”甚至是“舱泊驾三合一”。目前，地平线、黑芝麻、芯擎、爱芯元智都发布了相关芯片。
AI大模型带动AI BOX上车：当下，座舱域控制器多采用高算力单芯片AI座舱域控或者双芯片座舱域控方案。为了部署大模型，不少车企在已有座舱SoC基础上，采用外加AI BOX的策略，也就是额外增加一颗AI处理器。目前AI BOX多采用英伟达芯片，如Jetson AGX Orin、Jetson Orin NX、Jetson Orin Nano，不过头部国产算力厂商也在进入该市场，包括Intel（英特尔）、Qualcomm（高通）、瑞萨、英飞凌、联发科、芯驰、紫光展锐、瑞芯微、地平线、黑芝麻。
汽车AI芯片不再只比拼TOPS：大模型上车无疑是当下汽车技术升级的重点，当下，市场回归理性，未来汽车芯片评价标准或从单一TOPS性能指标，转向安全、实时性、功耗、软件工具链和系统可扩展性等，L3以上级别的车辆在感知、决策、控制阶段都需要具备安全冗余设计。目前，TI、Renesas（瑞萨）、NXP等传统芯片厂商都关注到了这种趋势，不断发挥自己的长处，国内如地平线、黑芝麻智能、芯擎等厂商也正在关注芯片的整体提升上。
48V架构改变着一切：自20世纪60年代中期以来，汽车行业主要运行在12V系统上。然而，近年来，对48V车载网络架构的探索变得越来越重要。尤其是2026年这一年，越来越多的OEM开始扩大48V的应用。当汽车从12V向48V改变，BMS、DC-DC、LED驱动器、电机驱动都在发生变化，48V eFuse也成为了上车的标配。
全线控技术进一步引领汽车芯片改革：EMB线控制动、SBW线控转向、RWS后轮转向三大线控系统正在集体上车，安全与鲁棒性强的芯片成为刚需，多传感器数据融合、跨系统指令协同、智能决策输出，带动芯片向更高算力发展。随着未来线控技术的普及，市场总容量将从7.5美元/车成长到14美元/车。当下，ST（意法半导体）、Infineon（英飞凌）、TI、ADI、NXP、onsemi（安森美）等厂商都聚焦在整套方案的提供上，国内如芯驰、芯钛、芯旺微、国芯科技则聚焦在线控底盘的MCU方面。
整车的GaN含量正在不断提升：GaN同样作为第三代半导体，其潜力相比SiC更加巨大，目前100V低压域和650V高压域的GaN上车速度正在加速，使用比例也在逐渐增加。GaN市场规模讲处于快速扩张阶段，预计到2030年将达到30亿美元。目前，GaN主要在汽车OBC、HV-LV DC-DC和激光雷达等场景中不断量产爬坡，未来主驱逆变器包括400V 2L/800V 3L核心位置也会使用GaN，GaN也会在400V & 800V / 8kW/L的OBC和DC-DC中应用。Infineon、ST、PI、EPC、纳微、瑞萨、TI都在不断加码汽车GaN，国内英诺赛科目前在650V OBC上已经有装车案例，镓未来也在推进650V车规级GaN应用，量芯微此前推出了900V/120A车规级GaN器件。
卫星雷达架构带动芯片变革：随着ADAS发展复杂化，汽车行业正在逐步采用卫星雷达架构（Radar Satellite Architecture），卫星雷达架构就像无数卫星围着地球转一样，雷达传感器将半处理数据输出给中央处理器，用于ADAS决策。这为实现更复杂的ADAS应用铺平了道路，因为这些应用依赖于高效的集中式数据处理。目前，TI、Infineon、NXP发布了相关产品，国内圭步微电子也发布了相关产品，并与与楚航科技进行了合作。
D类放大器成为新的竞争高地：尊界S800，配备了43个扬声器，蔚来ET9配备了35个扬声器，极氪9X则有32个扬声器，中高端车型则基本有25～30个左右的扬声器，高性价比车型也配备了20个左右的扬声器。D类放大器效率最高，发热最小，尺寸最小，非常适合电动汽车等严苛的场景中。据EEWorld获悉，目前主要的车载D类音频放大器厂商包括但不限于ADI、NXP、ST、TI、英飞凌等等，国内厂商则包括了纳芯微等公司。
RISC-V逐渐上车：智能座舱和智能驾驶芯片超过80%采用Arm架构；海外车用控制芯片普遍采取Arm与自研指令集并行的策略，中国企业几乎完全依赖Arm公司的IP核，市场依赖度极高。据Omdia报告显示，RISC-V未来在汽车行业的增长速度最快，预计年增长率高达66%。当下，英飞凌是RISC-V上车的引领者，Quintauris是由博世、英飞凌、Nordic、恩智浦和高通等行业巨头共同成立的合资企业，也在牵头变革，国内芯来科技也在引领这条赛道。
UWB进入4ab时代：回顾UWB过去20年的发展，可概括为“场景探索”阶段，目前UWB技术找到了最适合的安全精准测距场景，避开了和成熟窄带技术标准在数传方面竞争的局面。找到明确场景后，突破性能边界便是下一步UWB要做的，全新标准的IEEE 802.15.4ab（简称4ab）无疑是围绕当前UWB痛点而生。国外，ST正在加大推进4ab上车，国内，加特兰则是引领者。
软件定义汽车（SDV）仍然非常重要：SDV已经喊了很多年，未来SDV还会是汽车芯片的增量关键。TI、NXP、ST、英飞凌、Microchip、Silicon Labs都是SDV赛道的巨头。
写在最后
随着当下汽车市场由增量市场转变为存量市场博弈，竞争异常激烈，在这种情况下，车规芯片只有提供更好的价值，才能取得胜利。随着市场收窄，消费者回归理性，人们也正在将目光重新锁定到安全、续航等目标，此时，对于芯片厂商来说，一味卷TOPS并没有意义，而是回顾初心。
