【导读】7月17日-20日，上海——2026世界人工智能大会（WAIC 2026）在上海世博、张江、西岸'三地四馆'同步启幕。作为行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商，奇异摩尔亮相WAIC，以'国产化超节点互联全栈方案'为核心，集中展示了从Scale-Out到Scale-Up、再从电互联到光电融合的全栈互联解决方案，向全球呈现了中国AI算力生态在互联赛道的自主创新力量。

国产超节点互联全栈方案： 

打造国产算力血液循环系统 

在WAIC 2026上，奇异摩尔以完整的超节点机柜为实体载体，首次系统性地呈现了覆盖Scale-Up（纵向扩展）、Scale-Out（横向扩展）以及下一代光互联三大层级全栈互联解决方案。该方案被定位为自主可控AI基础设施的“血液循环系统”，其核心使命在于直击国产算力长期存在的“单点强、系统弱”结构性失衡难题，呈现国产AI算力基础设施从'单点芯片突破'迈向'系统级协同优化'的跨越式发展，为大规模国产AI算力集群建设提供了自主可控的全栈互联底座。

1.Scale-Out层奇异摩尔800G AI 超级网卡（SNIC）平台架构，除了800Gb/s 的高带宽，亚微秒的超低延时，其关键技术还涵盖面向AI 网络的增强型RoCE v2机制，包括包喷洒，多路径传输，高效重传，与先进的可编程拥塞控制等。基于该自研平台架构设计的AI SNIC ASIC，已完成回片，并顺利通过核心RDMA架构的硅验证，单通道吞吐量稳定在400Gbps，关键时延约1~2微秒。

2.Scale-Up层通过标准UCIe D2D接口，G2G IO芯粒与GPU/xPU计算芯粒实现物理层直连，构建起高带宽、低延迟的芯粒间通信底座。在此基础上，高性能可编程引擎能够灵活适配多种Scale‑Up协议，同时兼容内存语义（Load/Store）与消息语义，满足不同计算场景的通信需求。该芯粒与Scale‑Up网络交换机紧密协同，共同支撑大规模超节点内多GPU间的高速并行工作，高效完成数据加载、存储及原子操作等关键任务。

3.下一代OSU IO芯粒（Optical Scale-Up）奇异摩尔的Kiwi Optical Scale-Up（以下简称OSU） IO芯粒不仅提供多种I/O接口的底层数据通道，更通过兼容UALink、SUE、ESUN等主流Scale‑Up协议，为异构计算节点间的端到端高效传输构建起协议与机制层面的全面支撑。凭借标准UCIe接口，计算核心可将复杂的网络处理任务完整卸载至I/O芯粒。相较于可插拔光模块，通过Kiwi OSU IO芯粒可多数量集成的特性，可实现带宽密度提升10倍，有效解决计算芯片与外部世界的I/O瓶颈；在Scale-Up领域，实现了超节点性能跃迁。

壁仞科技 X 奇异摩尔 IBGDA Demo 

国产GPU直通国产RDMA网卡通信技术 

在MoE模型的典型训练或推理中，专家并行通信包含两个核心阶段（Dispatch和Combine），每个阶段都涉及海量的小粒度数据交换。传统跨节点通信中，GPU须经由CPU中转指令，由此产生额外延迟与CPU开销。IBGDA技术通过绕过CPU处理环节，显著降低指令中转等待时间，充分释放GPU在并行计算中海量线程的吞吐优势，在All-to-All通信场景中实现吞吐提升与延迟压降的双重收益。

在国际方案与国产方案的对标中，英伟达凭借其GPU与ConnectX系列网卡的深度协同，率先实现了IBGDA方案，为大规模AI推理场景提供了成熟的延迟敏感型通信能力。而国产集群要实现同等能力，国产化GPU需先满足对类NVSHMEM编程及最新NCCL 通信库以及DeepEP等集合通信库的支持，并与国产RDMA网卡在软硬件层面完成适配，方能实现GPU直通网卡的高效通信。然而，目前国产GPU支持IBGDA主要完成的是与英伟达网卡的适配，但国产RDMA网卡与国产GPU实现网卡直通的规模化落地案例仍相对罕见，这一环节仍是制约国产化集群通讯效率提升的短板。

这一局面正在被打破。奇异摩尔推出的单通道400G RDMA ASIC引擎，基于Kiwi SNIC 800G平台架构设计，已完成软硬件协同开发，兼容专为MoE模型优化的集合通信库（对标DeepEP），并原生支持IBGDA（GPU直接发起通信）机制。本次WAIC大会上，奇异摩尔携手壁仞科技，联合展示了国产GPU直通国产RDMA网卡的IBGDA解决方案。该IBGDA demo测试平台对标英伟达IBGDA测试数据，实测结果达到相应水平。测试结果表明：IBGDA相较传统IBRC在小包、高频、强同步场景下呈现出代际优势——单次小消息带宽显著跃升，原始小包发送及合并发送的吞吐量均实现质的跨越；All-to-All通信延迟大幅缩短，接近翻倍提升；尤为关键的是，传统方案小消息时延远超大消息的“小包惩罚”被彻底消除。

本次展示是对“国产芯+国产网”最佳实践的生动诠释，更以实测数据证明了国产算力生态已具备底层互通、系统级协同优化的实战能力。

光互联前沿布局：

奇异摩尔OSU IO芯粒引领光电融合演进  

而面向未来，光互联正成为下一代超节点系统的基石。传统电互联受限于铜缆物理极限，带宽密度与能耗已难以支撑下一代算力需求；而光互联在Scale-Up空间内几乎没有通信距离焦虑。当前主流光互联以可插拔光模块为主，光引擎仍停留在主板边缘。为满足Scale-Up对低功耗、低延迟的要求，光引擎必须向计算核心持续收敛，由此形成清晰的演进路径：可插拔光模块 → NPO → CPO → OIO，最终目标是“光内生”——将光互联功能直接集成于计算芯片内部。路径越短，收益不止于物理距离的缩短。更近的互联可省去DSP，有效降低延迟，同时简化系统设计、降低功耗与成本，最终提升整体算力利用率。

CPO技术能够有效缓解单节点I/O能力对系统扩展的制约，突破铜互联的物理极限。然而，该技术主要解决的是物理层的高速数据传输问题；在协议层，Scale-Up复杂的网络拓扑与流控机制仍对计算核心造成巨大负担。为组建更大规模的Scale-Up网络，计算核心不得不牺牲相当一部分芯片面积和计算资源用于处理网络事务。互联I/O芯粒的出现恰好补齐了这一关键短板——在智算集群的高性能计算芯片中，I/O芯粒扮演着语义对齐与协议承载的核心接口角色。奇异摩尔基于在网络互连及芯粒技术领域的长期积累，已前瞻性地布局OSU(Optical Scale-Up) IO芯粒产品与未来CPO迭代方案的融合路径。

奇异摩尔在展台上亦带来了实质性的生态合作成果。与图灵量子共研下一代基于xPU-CPO的关键技术，双方围绕算力互联架构、资源调度优化与行业场景适配等维度，加速推动光互联从当前的“板级”互联迈向更高集成度的“芯片级”融合，助力智算中心实现算力高效利用与业务敏捷部署。与奇点光子共同探索基于芯粒间高速数据接口的NPO/CPO技术，突破互联速率与距离瓶颈，显著提升智算节点规模与计算能力。在本次展位上，奇异摩尔联合奇点光子展示了直连NPO光互联测试板，该方案搭载了奇异摩尔主芯片（内部集成两颗独立芯粒，分别模拟计算芯粒与IO芯粒）及奇点光子定制化NPO进封装引擎，为上述技术提供了硬件级的实物验证。

结语  

从超节点互联全栈，到IBGDA技术打通国产软硬件协同脉络，到OSU IO芯粒卡位光电融合未来，奇异摩尔在WAIC 2026的绽放，全面展现了其在互联赛道'技术+生态'双轮驱动的战略布局。面向未来，随着超节点架构逐步成为AI算力的主流形态，互联技术将跃升为决定系统效能的关键引擎。奇异摩尔将持续深耕AI互联芯片领域，携手更多产业链上下游伙伴，共同推动国产超节点生态的繁荣发展，为中国AI算力基础设施的自主可控与持续升级贡献核心力量。