【导读】半导体封装技术向细间距、大电流和高集成度持续演进，各环节的检测精度直接决定最终良率。尼得科精密检测科技将于9月2日至4日参加SEMICON TAIWAN 2026，以“ONE STOP SOLUTIONS of AI server/EVs”为主题，展出覆盖晶圆、芯片、基板到封装件全工艺链的检测方案，核心产品包括新一代MEMS探针卡、GATS系列导通检测设备、光学检测设备及晶圆搬运机器人系统。

该展会是中国台湾地区最具影响力的半导体行业盛会之一，本届展会以“Transform Tomorrow”为主题，预计将有来自65个国家的1,300余家企业参展。

本公司以“ONE STOP SOLUTIONS of AI server/EVs”为主题，将推出涵盖前沿半导体封装全部工艺环节的检测解决方案。该方案以晶圆检测治具“探针卡”的新一代解决方案为核心，融合本公司引以为傲的光学检测技术、电气检测技术与探针测试技术，覆盖晶圆、芯片、基板直至封装件各环节。此外，还将同步展示需求近年持续增长的功率半导体专用检测设备以及搬运机器人。

〈参展概要〉

会期：2026年9月2日(周三)～9月4日(周五)

会场：中国台湾台北南港展示中心（TaiNEX 1）

展位：Hall1 K3276

〈参展内容〉

面向CIS/Merory的“2D MEMS 探针卡”

支持 40℃～200℃测量的“TC 探针”

适配高端器件、最小间距60μm 的 “MEMS FLEX 探针卡”

支持高压的加压结构型 “腔室头部探针卡”

适配细间距40μm的“Veri MEMS 探针卡”

支持大电流 2,300mV 的 “垂直型大电流探针卡”

面向 FOPLP/RDL 的高精度导通检测设备 “GATS® 7886”

面向大型单颗半导体封装的高精度导通检测设备 “GATS® 7837”

半导体封装多连片整板基板导通检测设备 “GATS® 8370”

适配窄间距的治具解决方案“NS 探针”

适配晶圆凸点的光学式 2D/3D 检测设备“RWi系列”

适配高密度基板的 2D/3D 检测设备 “RSH系列”

面向光模块、大型基板的新一代 AI外观检测设备“AURCA Series”

面向 TGV（Through Glass Via）的高精度检测解决方案

晶圆搬运机器人系统 “AVR SMV 3000” ※与尼得科仪器联合开发

结论

从展品来看，尼得科的布局已覆盖从晶圆凸点检测到高密度基板外观检查的多个关键节点，细间距探针卡与大电流测试能力分别对应AI处理器和功率器件的不同需求，加上与尼得科仪器联合开发的搬运机器人，整套方案意在展示封装检测领域的“一站式”能力。对于面临封装升级压力的制造企业而言，能否在单一展台上找到从工艺端到设备端的完整检测路径，将是衡量此次展出价值的关键。