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从焊接到导电胶：TDK如何利用AgPd端子攻克175°C高温挑战？
随着汽车电子系统对高温耐受性和可靠性的要求不断提升，TDK株式会社于2026年2月正式量产其全新NTCSP系列NTC热敏电阻。该系列产品突破传统限制，采用与导电胶贴装兼容的AgPd（银钯）端子设计，成功将最高稳定工作温度提升至+175°C，同时全面符合AEC-Q200车规级标准，为功率模块中的温度检测与补偿应...
2026-02-25
TDK NTCSP系列 NTC热敏电阻
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锁定第12赛季：TDK以东京夜赛为实验室，构建汽车行业人工智能新生态
2026年7月25日至26日，东京将迎来其历史性的首个夜间电动方程式赛事——“2026 TDK Tokyo E-Prix”，而这一里程碑式的时刻将由全球电子元件巨头TDK株式会社作为冠名合作伙伴倾力呈现。此次合作不仅标志着TDK在其全球总部所在地主场作战的荣耀，更深刻体现了其将汽车行业与未来出行置于“人工智能生态系统...
2026-02-25
TDK 电动方程式 电气化
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从CVE-2025-30513看巨头协作：英特尔与谷歌如何化解TDX实时迁移风险
随着技术迭代带来的功能增强与代码复杂度的指数级上升，尤其是英特尔可信域拓展（TDX）1.5版本引入实时迁移等关键特性后，最小化可信计算基（TCB）的完整性面临前所未有的挑战。面对这一严峻形势，科技巨头英特尔与谷歌，于2025年关键期启动了深度的联合可靠性审查。此次行动不仅是对TDX 1.5新增近3...
2026-02-25
英特尔 机密计算 谷歌
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2026年见！国产7nm智驾芯片方案锁定头部车企，覆盖高速/城区/泊车全场景
2026年2月24日，中国智能驾驶产业链迎来重磅突破：黑芝麻智能与国汽智控正式宣布其战略合作迈出关键一步。双方依托黑芝麻智能领先的华山A2000全场景通识辅助驾驶计算芯片，成功联合打造出具备L2+至L3级全场景能力的智能驾驶解决方案，并一举斩获国内某头部车企的项目定点。
2026-02-25
黑芝麻智能 国汽智控 华山A2000
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瑞萨、意法、华为、国芯：谁在定义下一代AI MCU？
据IoT Analytics最新预测，受自动化升级、LPWAN普及及AI边缘化迁移的多重驱动，全球物联网MCU市场规模将于2030年突破73亿美元，年复合增长率达6.3%。这一增长背后，是AI技术对MCU生存逻辑的彻底重构：通过集成NPU、扩展专用指令集（如Arm Helium与RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、实时性...
2026-02-24
物联网 MCU
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从稳定性到效率：光耦CTR在反馈式电源系统中的综合影响
在现代电子设计领域，光耦合器作为实现电气隔离的关键组件，其作用不可忽视。通过将输入与输出电路隔离开来，光耦合器不仅保护了电路的安全运行，还为信号传输提供了有效的途径。其中，电流传输比（CTR）作为衡量光耦合器性能的重要指标之一，直接关系到信号传输的效率和质量。随着开关电源设计对稳...
2026-02-12
光耦合器 电流传输比 发光二极管
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一颗NOR，撑起AI耳机、ADAS与HBM4服务器的底层信任
在半导体存储领域，NOR Flash虽不如DRAM或NAND Flash广为人知，却凭借其“芯片内执行”（XIP）、高可靠性、快速启动和长数据保留等独特优势，在物联网、汽车电子、AI终端及AI服务器等关键场景中扮演着不可替代的角色。从上世纪80年代诞生至今，NOR Flash已从功能机固件存储走向智能时代的高性能刚需元...
2026-02-12
NOR NAND MCU
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后量子时代服务器安全：韧性构建与前瞻防护路径
量子计算正重塑安全格局，给各类组织带来严峻挑战。IBM报告显示，多数组织虽意识到需制定后量子战略，但仅少数设定近期落地目标。延迟部署防护将加剧合规、运营风险，还可能遭遇“先收集、后解密”的量子攻击。本文立足这一紧迫性，围绕后量子韧性核心，剖析其服务器基础设施根源、硬件选择价值，并提...
2026-02-09
量子计算 服务器安全 后量子时代
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从“车灯”到“情感载体”——聚积科技LED驱动技术闪耀DVN慕尼黑论坛
全球LED驱动芯片领导厂商聚积科技亮相德国慕尼黑DVN慕尼黑论坛，以「闪耀你的光芒」为核心主轴，携技术演讲与全场景车用LED驱动芯片解决方案重磅登场。作为LED驱动芯片领域的技术先行者，聚积科技此次参展不仅聚焦RGB LED色彩控制的核心痛点，更全方位展示车内外照明的创新应用，向全球车厂及Tier 1...
2026-02-09
聚积科技 慕尼黑论坛 车用照明 LED 驱动芯片
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