-
全球半导体设备资本支出衰退潮有望扭转
国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果，2009年全球半导体设备资本设备支出为166亿美元，较2008年衰退45.8%。在主要设备部门中，受到削减资本支出的冲击，晶圆厂设备支出大幅下滑47%，后端设备(BEE)支出亦减少40%。
2010-04-16
半导体设备 资本支出 衰退潮 扭转
-
多晶硅产业将在2011年面临大幅震荡
多晶硅产业将在2011年面临大幅震荡。此结论来源于Bernreuter信息研究公司（以下简称Bernreuter研究）今日发布的最新研究报告《太阳能多晶硅的生产状况》。多晶硅被视为半导体和光伏产业的供给原料，但在该市场于2009年转至供过于求的状态之前，多晶硅一直处于短缺。
2010-04-16
多晶硅 面临 大幅震荡 Bernreuter
-
供货商节制扩产 被动组件全年缺货
被动组件自去年第四季起供应吃紧，厂商即使纷纷拉高产能利用率至满水位，还是跟不上客户拉货的脚步，库存逐步见底，国巨的成品库存天数由上季的23天，到第一季一口气掉到14天，为历史最低库存量。
2010-04-16
供货商 节制扩产 被动组件 缺货
-
选择合适的OVP、OCP元器件应对电路保护设计挑战
随着电子系统越来越复杂，对各种电子系统的可靠性要求不断提高，各种电路保护元器件已经成为电子系统中必不可少的组成部分，保护器件厂商也需要紧跟电路设计的趋势开发出新型产品应对设计挑战。
2010-04-16
电路保护 过压 过流 SZ2010
-
Cree 宣布推出业界最节能的照明级中性白光和暖白光 LED
LED 照明领域的市场领先者Cree公司日前宣布色温介于2600 K-5000 K CCT 之间的暖白光与中性白光 XLamp® XP-G LED开始商用，这些获奖的 XP-G LED 帮助 Cree 再次刷新了在整个白光频谱范围内的最高光输出和效率记录，进而推动 LED 替代低效灯泡、进入室外及商业照明领域等普通照明应用的发展。
2010-04-16
Cree 照明 LED 灯泡
-
TDK开发出Serial ATAⅡ对应的SHG2A系列Half Slim Type SSD
TDK开发出Serial ATAⅡ对应的SHG2A系列Half Slim Type SSD，是世界首次公开寿命监控软件、高速度、高信赖性、长寿命的Half Slim型SATA2 固态硬盘，日本首次*SLC闪存采用，使用电源保护电路，断电耐受性达到业内最高水平。
2010-04-16
硬盘 寿命监控 Half Slim SATA2 固态硬盘
-
德国称降低10%太阳能补助 同样可维持高占有率
依据德国官方资料统计，德国2009年太阳能系统总安装量达38亿瓦。若依2009年全球总安装量64亿瓦来估算，2009年德国占了近6成的市占率，而德国新太阳能补助案近期倾向于小砍10%，
2010-04-15
太阳能 光伏 安装量 德国
-
呈指数增长的中国太阳能电池产业
江苏省可再生能源办公室主任许瑞林教授表示，中国的太阳能电池产业的发展大致可分为三个阶段。第一阶段为1984年以后的研究开发时期。之后迎来了2001年以后的产业形成时期。
2010-04-15
太阳能 电池 经济危机 电池面板
-
创新是保持半导体营业收入稳定关键
据iSuppli公司，尽管2010年半导体营业收入预计增长15.4%，摆脱2009年的锐减局面，但保持增长的关键其实就是两个字：创新。
2010-04-15
半导体 创新 硅片
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- e络盟与Same Sky签署全球分销协议，拓展高性能元器件版图
- 告别“偏色”烦恼：光谱传感器如何重塑手机摄影的真实色彩
- 从“扫描”到“洞察”：Hyperlux ID iToF技术如何攻克30米测距极限
- 解锁算力芯片的“速度密码”：SmartDV全栈IP方案深度解析
- 发烧友福音！XMOS推出32段EQ调节与一键升频功能
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
