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在行业变革中引领创新——2018年CWIEME上海展高峰论坛预览
CWIEME上海研讨会以一系列高端前沿的主题演讲以及聚焦行业技术、市场分析的会议为特色。在往届的研讨会中,来自国际工业界和学术界的专家们针对电机、变压器最佳设计性能;先进的材料技术以及针对制造业更高要求的自动化、成本节约等方面进行了探讨。
2018-01-23
行业变革 电机 变压器 高峰论坛
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[聚焦]中电元协电子变压器分会联袂中国十佳品牌组展商,奉献全国最大电子变压器展
中国电子元件行业协会电子变压器分会(简称:中电元协电子变压器分会)是由中国变压器企(事)业单位自愿组成的一个全国性行业团体。是政府部门和企(事)业之间的桥梁和纽带,也是政府部门对变压器行业实行行业管理的助手和参谋。
2018-01-19
中电元协 , 变压器 , 品牌组展商
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详细解析ESP中传感器及接口技术的电路
ESP(电子稳定程序)是汽车电控的一个标志性发明。不同的研发机构对这一系统的命名不尽相同,如博世(BOSCH)公司早期称为汽车动力学控制(VDC),现在博世、梅赛德—奔驰公司称为ESP;丰田公司称为汽车稳定性控制系统(VSC)、汽车稳定性辅助系统(VSA)或者汽车电子稳定控制系统(ESC);宝马公司...
2018-01-19
ESP 传感器 接口技术
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混合模块开启下一场芯片封装革命
计算机主要组件的封装几十年来相对稳定,但现在正经历一场革命。例如,在内存和中央处理器(CPU)之间已经达到散热和带宽极限的情况下,业界正在寻求新的方案来提高性能并降低功耗。最近两年,引领这一追求的是混合内存立方体(HMC)构想...
2018-01-17
混合模块 芯片
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资深老外分享PBGA芯片的返修焊接
PBGA是一种封装形式,其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板(如PCB)接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式(如单列、双列直插、四列型)有一个优势,那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的PBGA芯片封装在塑封材料中。
2018-01-12
PBGA 返修焊接
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怎么实现基于MEMS姿态传感器温度补偿?
基于MEMS姿态传感器主要用于载体姿态的调整和倾角的检测,但是由于工作环境温度的改变,就会导致测量精度的变化,在一些高精度检测的要求下,则失去其检测的效果,所以必须采取相应措施来消除或者减少随温度变化而引起的误差,即必须对传感器进行温度补偿。
2018-01-11
MEMS 传感器
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Xilinx 任命 Victor Peng 担任总裁兼首席执行官
赛灵思公司(Xilinx, Inc.)宣布公司董事会已任命 Victor Peng 为总裁兼首席执行官 (CEO),任命自 2018 年 1 月 29 日生效。Victor Peng 将成为赛灵思历史上第四任CEO,其将在公司发展动能与商机持续成长之际,为这个全球可编程半导体产品市场的领先企业掌舵。
2018-01-09
Xilinx 半导体
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Xilinx 公司CEO兼总裁 Moshe Gavrielov 宣布退休
赛灵思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布其首席执行官(CEO)兼总裁 Moshe Gavrielov 已通知公司董事会,将于 2018 年 1 月 28 日卸任公司及董事会相关职位。Gavrielov 的引退为他在半导体和软件相关企业中历时 40 年的辉煌职业生涯划下一个完美的休止符。董事会已选出公司原COO(首席运营官)Victor Pe...
2018-01-08
Xilinx 可编程逻辑
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对于利用微变压器集成隔离功能的原理简述
过去几年,光伏(PV)产业飞速发展,其动力主要来自居高不下的油价和环境忧虑。然而,PV成本仍然是妨碍其进一步扩张的最大障碍,要与传统的煤电相竞争,必须进一步降低成本。在太阳能电池板以外,电子元件(如PV逆变器)是导致高成本的主要元件。
2018-01-05
微变压器 隔离 原理 PV
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