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高算力时代的芯片封装升级：汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
AI、高性能计算与5G/6G技术快速迭代，推动芯片向高算力、高集成、高功率密度方向升级，也让封装热管理、空间精度控制成为半导体先进封装的核心难题。传统液态点胶粘接材料，极易出现溢胶、胶层厚度不均、芯片偏移等问题，无法适配大尺寸芯片、紧凑型封装的生产与性能要求。针对行业痛点，汉高电子推...
2026-10-10
汉高电子 LOCTITE® ABLESTIK CDF 900
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新唐推出KA85010UA第6代26串EIS功能电池管理芯片
新唐科技日本子公司NTCJ推出全新26串电池管理芯片KA85010UA，将于2027年1月正式送样。该芯片创新性集成自研EIS电池阻抗检测功能，打破传统电池仅依靠电压、电流、温度进行监测的局限，无需外接专业设备，即可实时监测电池内部状态，精准排查电芯老化、隐性故障、寿命衰减等难以识别的潜在问题。产品...
2026-10-10
新唐科技 KA85010UA
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日产汽车携锋坦Frontier Pro将新一代皮卡性能带入全球市场
日产全新锋坦 Frontier Pro 皮卡，是品牌首款在中国研发、生产并出口全球的皮卡。车型拥有 PHEV 插混及燃油两种动力，PHEV 版本首次在日产皮卡上落地，配备 V2L 外放电。墨西哥作为国内以外首个上市地，后续将陆续投放拉美、中东、东南亚、大洋洲市场，部分地区命名为 Navara Pro。该车型也是日产 “...
2026-10-10
日产全新锋坦 出口全球
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村田新增9款车载用金属功率电感器，助力提高ADAS、IVI等车载电源电路的设计灵活度
随着车载ADAS驾驶辅助系统、IVI车载影音娱乐系统持续升级迭代，车载电源电路愈发追求小型化、高效率与低损耗设计，同时不同设备的电源规格差异化，也让市场对多档位、高适配的功率电感需求持续提升。针对行业多样化设计需求，村田制作所扩充旗下DFE2MCPH_JL系列车载金属功率电感器阵容，新增9款全新...
2026-10-09
村田 金属功率电感器
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芯科科技扩展 AI 开发者平台，简化物联网开发并拓展边缘智能
中国，北京 – 2026年10月7日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs (亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB)宣布：推出一系列开发者计划，以简化构建、扩展和运维功能日益强大的物联网设备的过程。这些新举措在该公司于德克萨斯州奥斯汀市举办的第七届年度物联网盛会——2026年Works With峰会（Wor...
2026-10-08
芯科科技 AI 代理系统
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瑞萨扩充 GaN 产品线，推出低压 GaN FET 面向 AI 数据中心与机器人
2026 年 10 月 8 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布将其GaN产品组合扩展至低压应用领域，率先在业界推出100V增强型（E-mode）GaN分立功率晶体管系列。RTP100E005G1FL、RTP100E2P6G1FL、RTP100E1P8G1FL-DSC和RTP100E1P2G1FL-DSC低压GaN FET可在AI数据中心、人...
2026-10-08
瑞萨电子 GaN FET
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爱普生晶振产品在华持续稳定有序供应，以高精度、低能耗优势服务好中国市场
当前，中国数字产业正加速迈向高质量发展新阶段。从AI大模型训练所需的超大规模数据中心，到支撑万物互联的5G/6G通信网络，再到逐步落地的智能驾驶系统，高速数据传输与实时处理对系统时序精度的要求日益严苛。作为电子设备的“心脏”，高频率、高精度、低功耗的晶振产品不仅成为支撑前沿技术落地的关...
2026-09-30
AI 大模型 5G 6G
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莱迪思带你读懂 | 什么是嵌入式视觉？
传统智能视觉模式大多依赖云端传输、分析图像数据，存在延迟高、耗带宽、数据安全弱、断网失效等诸多短板。而嵌入式视觉技术打破了这一局限，将图像采集、数据处理、智能决策整套流程全部落地在设备本地，让硬件设备具备独立“视物”和判断的能力。依托边缘本地化处理的核心优势，搭配专属硬件架构加...
2026-09-29
莱迪思 嵌入式视觉
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东芝推出高浪涌耐受 3300V SiC MOSFET 模块 助力工业电力设备提升可靠性
在铁路牵引、新能源发电、大功率电力变换等工业场景中，功率模块常会遭遇突发浪涌电流，对器件的耐受能力提出严苛要求。东芝近日发布型号为 IX800FXF2YMS4 的双 SiC MOSFET 模块，搭载第三代碳化硅芯片，额定 3300V、800A。产品明确标注二极管 I²t 指标，同时兼顾低导通损耗与开关损耗，搭配 iXPLV™...
2026-09-24
东芝 3300V SiC MOSFET
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