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开发板上新!ST工业自动化开发板、瑞萨工业千兆网卡开发板等优质方案
在工控领域,设备自动化升级普遍采用购买工控主板或工控机,来快速实现数据采集或控制功能。工控主板是主要用于工业电脑来帮助处理工业类项目的专用型主板,采用低功耗芯片,节省能耗、抗潮抗高温。因为需要适应一些恶劣的工业环境,所以对其性能有很高的要求。因此,严格的质量标准是一个先决条件...
2025-03-12
开发板 工业自动化 瑞萨 工业千兆网卡
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SiC JFET并联难题大揭秘,这些挑战让工程师 “头秃”!
随着Al工作负载日趋复杂和高耗能,能提供高能效并能够处理高压的可靠SiC JFET将越来越重要。我们将详细介绍安森美(onsemi)SiC cascode JFET,内容包括Cascode(共源共栅)关键参数和并联振荡的分析,以及设计指南。本文为第一篇,聚焦Cascode产品介绍、Cascode背景知识和并联设计。
2025-03-06
SiC JFET并联
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工业自动化中的 Raspberry Pi:简化经济实惠的边缘计算
工业自动化系统(见下图)的关键组成部分包括传感器、控制器、执行器、人机界面 (HMI)、通信网络、电源、驱动器和安全系统。传感器负责检测环境变化并将其转换为电信号。可编程逻辑控制器 (PLC) 和工业个人计算机 (IPC) 等控制器负责处理来自传感器的输入信号,并通过执行控制算法来管理执行器的操作。
2025-03-04
工业自动化 Raspberry Pi 边缘计算
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泰克自动化接收器测试方案,提升PCIe测试验证精度与效率
近二十年来,PCI Express技术已成为广泛采用的高速串行接口连接标准。最新的 PCIe规范满足了数据密集型市场的需求,例如人工智能/机器学习和高性能计算。泰克PCIe 自动化测试解决方案能够处理设置和校准,显著降低了测试复杂性。与低噪音测量硬件相结合,可实现快速、准确且可重复的信号完整性测量...
2025-02-24
泰克 自动化接收器 PCIe测试
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盘点电机控制器用到的主要电子元器件与实战方案
电机控制器的硬件通常分为控制板和驱动板。控制板主要包括主控芯片、CAN网络、采样电路、旋变电路和电源电路等。下文将详细介绍电机控制器主要用到的电子元器件,并分享一些已量产的伺服电机控制方案及其技术实现方式,以作参考。
2025-02-24
电机控制器 电子元器件
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可再生电力:道达尔能源将在15年内为意法半导体法国供电1.5亿千瓦时
道达尔能源公司 (TotalEnergies) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 签署了一份实体购电协议,为意法半导体位于法国的工厂供应可再生电力,这份为期十五年的合同于 2025 年 1 月生效,总购电量为 1.5 亿千瓦时 (TW...
2025-02-18
可再生电力 道达尔能源 意法半导体
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低压电源MOSFET设计
低抗性(RDS(ON))以减少传导过程中的功率损失,从而提高能源效率。当设备打开时,低压MOSFET的排水源电阻特别低,从而地减少了功率损耗。这对于效率至关重要,因为低RD(ON)意味着在传导过程中降低电阻损失高开关速度,用于快速切换操作;在DC-DC转换器和高频切换电路等应用中至关重要。
2025-02-14
低压电源 MOSFET
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如何防止掉电状况下的系统出错?
嵌入式系统等需要进行大量计算和数据处理的应用,通常使用微控制器、微处理器和现场可编程门阵列(FPGA)等器件来执行复杂的计算例程,因为这些器件具有多功能性、高速度和灵活性。然而,这些推荐使用的器件也存在限制和不同的电源要求,如果在系统开发的早期阶段未加考虑,系统的性能和可靠性可能会...
2025-01-17
掉电状况 系统出错
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IGBT的并联知识点梳理:静态变化、动态变化、热系数
大功率系统需要并联 IGBT来处理高达数十千瓦甚至数百千瓦的负载,并联器件可以是分立封装器件,也可以是组装在模块中的裸芯片。这样做可以获得更高的额定电流、改善散热,有时也是为了系统冗余。部件之间的工艺变化以及布局变化,会影响并联器件的静态和动态电流分配。系统设计工程师需要了解这些,...
2025-01-16
IGBT 并联 静态变化 动态变化 热系数
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