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能源电力

盘点电机控制器用到的主要电子元器件与实战方案

电机控制器的硬件通常分为控制板和驱动板。控制板主要包括主控芯片、CAN网络、采样电路、旋变电路和电源电路等。下文将详细介绍电机控制器主要用到的电子元器件，并分享一些已量产的伺服电机控制方案及其技术实现方式，以作参考。

2025-02-24

电机控制器电子元器件

可再生电力：道达尔能源将在15年内为意法半导体法国供电1.5亿千瓦时

道达尔能源公司 (TotalEnergies) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 签署了一份实体购电协议，为意法半导体位于法国的工厂供应可再生电力，这份为期十五年的合同于 2025 年 1 月生效，总购电量为 1.5 亿千瓦时 (TW...

2025-02-18

可再生电力道达尔能源意法半导体

低压电源MOSFET设计

低抗性（RDS（ON））以减少传导过程中的功率损失，从而提高能源效率。当设备打开时，低压MOSFET的排水源电阻特别低，从而地减少了功率损耗。这对于效率至关重要，因为低RD（ON）意味着在传导过程中降低电阻损失高开关速度，用于快速切换操作；在DC-DC转换器和高频切换电路等应用中至关重要。

2025-02-14

低压电源 MOSFET

如何防止掉电状况下的系统出错？

嵌入式系统等需要进行大量计算和数据处理的应用，通常使用微控制器、微处理器和现场可编程门阵列(FPGA)等器件来执行复杂的计算例程，因为这些器件具有多功能性、高速度和灵活性。然而，这些推荐使用的器件也存在限制和不同的电源要求，如果在系统开发的早期阶段未加考虑，系统的性能和可靠性可能会...

2025-01-17

掉电状况系统出错

IGBT的并联知识点梳理：静态变化、动态变化、热系数

大功率系统需要并联 IGBT来处理高达数十千瓦甚至数百千瓦的负载，并联器件可以是分立封装器件，也可以是组装在模块中的裸芯片。这样做可以获得更高的额定电流、改善散热，有时也是为了系统冗余。部件之间的工艺变化以及布局变化，会影响并联器件的静态和动态电流分配。系统设计工程师需要了解这些，...

2025-01-16

IGBT 并联静态变化动态变化热系数

用于状态监测的振动传感器

机械振动可能由于内部或外部因素而发生。内部因素是机器条件所固有的。内部因素的例子有磨损、不平衡力和共振。当齿轮、滚柱轴承和传动皮带等高强度运动部件磨损时，磨损会产生振动。不平衡力可能是由于机器轴未对准或旋转轴周围的重量不平衡造成的。共振是一种可以放大振动的现象。当一个物体的振...

2025-01-13

状态监测振动传感器

第13讲：超小型全SiC DIPIPM

三菱电机从1997年开始将DIPIPM产品化，广泛应用于空调、洗衣机、冰箱等白色家用电器，以及通用变频器、机器人等工业设备。本公司的DIPIPM功率模块采用压注模结构，由功率芯片和具有驱动及保护功能的控制IC芯片组成。通过优化功率芯片和控制IC，预先调整了开关速度等特性。搭载驱动电路、保护电路、...

2025-01-09

SiC DIPIPM

深化绿色承诺，ST与彭水共绘可持续发展新篇章

作为全球最早承诺实现碳中和的半导体企业之一，意法半导体将可持续发展视为释放企业竞争力，推动产业增长的重要手段。通过研发碳化硅等绿色技术和产品，坚持可持续发展的方式，打造为利益相关者创造长远价值的可持续企业，助力全球绿色生产力的蓬勃发展。

2025-01-09

ST 彭水可持续发展

原来为硅MOSFET设计的DC－DC控制器能否用来驱动GaNFET?

众所周知，GaNFET比较难驱动，如果使用原本用于驱动硅(Si) MOSFET的驱动器，可能需要额外增加保护元件。适当选择正确的驱动电压和一些小型保护电路，可以为四开关降压-升压控制器提供安全、一体化、高频率GaN驱动。

2025-01-07

硅MOSFET DC－DC控制器 GaNFET

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