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能源电力

村田制作所：在陶瓷领域的持续创新

秉承“Innovator in Electronics”的企业口号，村田公司从未停止过创新。公司成立近六十年来，村田一直紧紧跟随市场的变化，用创新的产品积极应对市场热点和新的应用，不断取得市场成功。

2009-10-16

村田制作所陶瓷领域 LTCC

威世科技：通过收购策略打造无源和半导体领域的全能厂商

威世公司通过自主研发制造和收购其他公司等途径打造了完整的无源元件和分立半导体产品线，目前是世界上分立半导体（二极管、整流器、晶体管、光电子产品及某些精选 IC）和无源电子元件（电阻、电容器、电感器、传感器及转换器）的最大制造商之一。

2009-10-16

Vishay 威世科技无源器件分立半导体

FCI：独创AirMax技术引领背板连接器行业标准

FCI是一家接近30年的连接器制造商，一直将创新视为未来发展的关键因素。在这个国际化公司利用创新技术的成功故事中，AirMax技术充当了其中的主角。本次2009中国市场电子元器件领军厂商评选活动系列专题报道之一的“国际电子元器件厂商卓越技术贡献专辑”特别关注了具有革命意义的AirMax技术，为此电子...

2009-10-15

AirMax技术 AirMax 背板连接器行业标准 FCI

硅薄膜太阳能技术具先天优势准确定位是关键

在薄膜太阳能技术中，硅薄膜太阳能是业界投入最普遍的技术；市场研究机构DIGITIMESResearch指出，由于全球对硅薄膜材料研究相对成熟，且无缺料问题，再加上面板产业可借重在硅薄膜领域的经验，国际大厂如夏普(Sharp)、三星电子(SamsungElectronics)与乐金电子(LGElectronics)等均投入硅薄膜太阳能量...

2009-10-15

硅薄膜太阳能先天优势定位

工信部:电子制造业亏损企业数增长近三成

10日，工信部公布了1～8月电子信息制造业的整体运行情况：全部企业的主营业务收入29617.79亿元，小幅下降了4.8%，但利润总额仅为892亿元，下滑了21.5%。其中，相当部分原因是由于出口的下降。统计显示，电子制造业的出口交货值与去年同期相比下降了11.3%。

2009-10-14

电子制造业工信部亏损

欧盟提出新的WEEE和RoHS指令修订草案

2009年9月3日，欧盟理事会秘书处向欧盟成员国代表提出新的RoHS指令和WEEE指令修订草案文本。去年12月3日，欧洲委员会首次提出RoHS指令和WEEE指令的修订草案（COM(2008)809和COM(2008)810），修订的目的在于收紧现行法规、提高生产商责任以及加强欧盟27国的市场监管。第一次修订草案提出后，由于收到...

2009-10-14

欧盟 RoHS WEEE

图文详解电子元件焊接技术

在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。本文将图文并茂的详细讲解电子制作中使用电烙铁的焊接技术。

2009-10-14

图电子元件焊接技术测试工作坊元器件电烙铁

全球测试测量巨头安捷伦成都基地投用

世界最大的测试与测量公司、美国上市公司安捷伦科技10月9日宣布，其投入上千万美元在成都高新区建设的研发制造基地一期工程投入使用，这将解决近千人的就业。这意味着它计划将成都作为在中国西部最重要的制造研发中心。

2009-10-14

安捷伦

太阳诱电推出0201封装1μF积层陶瓷电容器

太阳诱电推出了静电容量为1μF的小型0201尺寸（0.6×0.3×0.3mm）尺寸积层陶瓷电容器“AMK063BJ105MP”。与该公司的原产品相比，体积缩小了约78％，高度降低了40％。在该尺寸产品中，静电容量达到了业界最高水平。

2009-10-14

电容太阳诱电 0201

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