产品特性：
- 优异的负载寿命、负载寿命比和贮存寿命稳定性
- 将四个单独的箔电阻整合，更有效地利用电路板空间
- 陶瓷鸥翼型封装，提供了电隔离和良好的散热能力
- 阻值范围是5Ω～33kΩ，阻值比为1:1～100:1
- 军用航空、工业设备等应用
新的气密SMNH电阻网络中每个电阻都在0.1W、+70℃下工作1000小时后，负载寿命稳定率为0.005%，负载寿命稳定性比为0.005%(50ppm)。不仅如此，该器件还具有优异的贮存寿命稳定性，每个电阻的贮存寿命稳定性为0.0002%(2ppm)，在至少6年内贮存寿命稳定性比为0.0001%(1ppm)。除了这些严格的稳定性指标，采用8引脚、表面贴装陶瓷鸥翼型封装的SMNH在-55℃～+125℃、+25℃参考温度下还具有低至±2ppm/℃的TCR、±0.5ppm/℃的典型TCR跟踪，以及低至±0.005%(50ppm)的匹配容差。
SMNH电阻网络将四个单独的Bulk Metal箔电阻整合进一个表面贴装的封装内，具有比分立电阻和成套电阻更好的性能，能更有效地利用电路板空间，且可以单独或是成对使用。
SMNH的陶瓷鸥翼型封装在器件的底面提供了电隔离和良好的散热能力，电阻网络的气密封装提高了已经固有的稳定的环境性能。
SMNH的阻值范围是5Ω～33kΩ，阻值比为1:1～100:1。Vishay的箔电阻不仅限于提供标准数值，可以按需提供特定的阻值(如1.2345kΩ对1kΩ)，且无需额外的成本或供货时间。
采用其他技术的电阻需要数秒钟或数分钟才能达到稳态热稳定，SMNH网络可以在1秒钟内立刻实现热稳定，1.0ns的上升时间几乎测不出来，而且没有振铃现象。
器件在70℃下的功率等级为0.4W(或每个电阻0.1W)，电流噪声小于-40dB，电压系数小于0.1ppm/V。该电阻网络提供无感、无热点设计，绝佳的ESD免疫使器件可承受25kV的静电放电，提高了可靠性。
SMNH中的所有电阻都是采用同样的Bulk Metal箔合金专利技术生产的，这种合金的特性被业界所熟知并且是可控的。合金没有采用常规技术的沉积方法，大约比常规的蒸镀薄膜厚100倍。Vishay的电阻元件用照相法刻蚀成各种电阻样式，用这种方法可以将阻值的容差调节成0.01%(100ppm)的标准容差，或根据需要调节为0.005%(50ppm)。
Vishay的密封电阻网络内所采用的电阻芯片取自固定的产品目录。由于不需要设计模具或进行工艺试验，这样可以迅速推出原型产品。通常不需要改变制造工程或设备，也没有最小批量的要求。成品采用小型气密封装，具有与箔电阻同等的稳定性。
电阻网络采用镀金的无铅端子，所采用的Z箔技术将TCR提高到到了±0.05ppm/℃。SMNH电阻网络现可提供样品，并已实现量产，样品的供货周期为两周，标准订货的供货周期为四周。
