铜箔的机遇与挑战：

• 个人计算机、消费性电子产品已进入淡季
• 整体PCB产业营运仍然将稳定向上成长
• 智能型手机、平板计算机的高阶HDI板用薄型铜箔劲头仍在

金居开发铜箔的市场数据：

• 金居开发铜箔11月营收为4.06亿元
• 金居开发铜箔前11月营收为53亿元
• 11月营收较10月减少12.8%，较去年同月大幅成长54%

金居开发铜箔11月营收为4.06亿元，较10月减少12.8%，和去年同月相较则大幅成长54%，累计前11月营收为53亿元，较去年同期大幅成长76.9%。

智能型手机、平板计算机的高阶HDI板用薄型铜箔11月销售依然维持在高档，但个人计算机(PC)、消费性电子产品则已进入淡季，整体需求下滑，致使11月营收较10月减少12.8%，不过仍较去年同月大幅成长54%。

根据10月北美PCB订单出货比(B/B值)从9月的1.03下滑至0.98，软板订单则在10月重回1的B/B值，但整体软硬板B/B值自去年5月份已来首度低于1，在市调机构估计在2011年景气缓步回升下，整体PCB产业营运仍然将稳定向上成长，也让公司明年业绩看好。