市场研究机构IHS iSuppli公司最新公布出来的预测报告：在2015年，12寸晶圆产量的产量将达到87.53亿平方英寸，大概是2010产量的2倍。而就只算今年的产量，也高达56.09亿平方英寸。
    
据IHS iSuppli分析师LenJelinek表示，12寸晶圆制程一开始都是用来生产最高阶的产品，但此区是在近两年出现变化，包括晶圆代工业者与 IDM厂都认为，12寸晶圆是用以生产成熟产品最具成本效益的制程；因此该机构也预期12寸晶圆将进入一个新的快速成长期。
    
对于使用成熟工艺的半导体厂商来说，使用12英寸晶圆进行大批量生产是获得成功的关键。但是即使如此，他们也是对未来有着深深的担忧。
这个忧患来源于技术的更新换代的迅猛性，晶圆的生命周期也日趋不稳定。根据摩尔定律，每过两年，集成电路上的晶体管数量将增加一倍，而成本则不会大幅上升。所以从晶圆生产商角度来看，转向18英寸是最合逻辑的选择，可以降低成本以符合摩尔定律的要求。
    
虽然关于采用下一代晶圆尺寸的利益与成本，仍然存在很大疑问。但是，半导体制造商、设备供应商和硅供应商是否能利用18英寸晶圆获利，情况仍然不太明朗。然而，这并不意味着一些领先厂商不会采用下一代晶圆尺寸。
    
而且现在18寸晶圆标准已经出炉，英特尔三星台积电等行业巨头都表示感兴趣。可是成本之高，令人咂舌。从兴建一座12寸厂便要花费30亿美元来估算，兴建18寸厂将需花费逾50亿美元，整体投资金额将更为惊人。这岂是普通厂商可以独立承担的？合资成为必然的选择，但是其涉及的繁复又不是可以轻易解决的。

18英寸晶圆何时到来，是否意味着一次业内的洗牌，到时候自己能否转型成功？这即使机遇，又是挑战。

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