【导读】2026年9月22日，意法半导体正式发布全新SLLIMM Compact紧凑型低损耗智能功率模块。首款量产型号STGI15C60S采用全新小型化DBC封装，相较传统方案面积缩减超30%，在紧凑机身内集成完整600V三相IGBT逆变桥，凭借优异的能效表现、散热性能与完善的安全保护机制，广泛适配工业电机驱动、空调、热泵及各类家电的中低功率驱动设计。这款省空间的模块在18.8mm × 32.8mm封装内集成一个完整的 600V 三相 IGBT 逆变桥，比现有 DBC封装IGBT智能功率模块缩减面积超 30%。
20A的STGI15C60S是新推出的SLLIMM Compact 紧凑系列智能功率模块的首款产品，主打中低功率电机驱动设计，采用顶部散热的高效散热封装，确保模块在最高 20 kHz 的硬开关电路拓扑内仍然保持出色的可靠性。作为 STPOWER 产品家族一员，该模块内置两颗驱动芯片和上下桥IGBT开关管，以及自举二极管和安全保护电路。IGBT采用意法半导体沟槽栅、高抗短路技术，并搭配快速软恢复续流二极管，兼顾低饱和压降和稳定动态性能，能够提升模块能效。上桥参考输出置于双列直插封装的信号引脚侧，可简化自举电路布局。
在优化驱动器和IGBT开关管的EMI性能同时，模块封装采样全电隔离设计，以保障电气安全，隔离耐压等级为2000 Vrms/min。安全保护功能包括欠压锁定（UVLO）、智能关断（在不安全工况或检测到故障时禁止工作）、温度传感器和一个比较器，通过比较器的输出电压信号可以给设计人员指示各种类型的故障。
关于意法半导体
意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商（IDM），意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。
结论
全新SLLIMM Compact智能功率模块通过封装优化与内部电路集成，在大幅缩小设备占用空间的同时，兼顾了高效率、高可靠性与易设计的特性。依托意法半导体成熟的IGBT工艺与完整的保护机制，新品有效降低终端设备的开发难度与物料成本，优化整机散热与EMI性能。目前产品已正式量产，可为工业驱动、智能家居设备的小型化、高能效升级提供优质可靠的功率器件解决方案。
