市场数据：

• 2011年第二季全球半导体制造设备出货额达119.2亿美元
• 2011年第二季度全球半导体设备订单达107.6亿美元

国际半导体设备与材料协会（SEMI)日前宣布2011年第二季全球半导体制造设备出货额达119.2亿美元，与2011年第一季度相比下降1%，与去年同期相比上涨31%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会（SEAJ）合作收集全球100家设备公司所提供的月度数据得来。

2011年第二季度全球半导体设备订单达107.6亿美元。该数字与去年同期相比下降8%，与2011第一季度订单数相比下降3%。

季度出货额按地区以百万美元为单位，与去年同期相比地区性年度和季度增长率如下：

来源：SEMI/SEAJ，2011年9月
注：由于采取四舍五入的方式，总计和百分比可能会有不同