【导读】智能手机发展至今,厂商追求的新亮点层出不穷,例如像素、机型、设计等等。禁止今日,全国最薄手机VIVO X5 MAX以其厚度仅有4.75mm的特点占据头条。本文就来拆解最薄手机,揭秘VIVO X5 MAX的最薄之谜。
从正面看过去,X5 Max和大街上绝大多数安卓手机没有太大区别,但是,当从侧面看的时候,就能看出它的与众不同了。
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整机堆叠方面,为了做薄,将结构简化成为三层:后壳,中间条状电池加L型主板,前面板模块,去掉了一般手机常见的中框。
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电池厚度也薄于一般手机,约2.50mm,一般手机的厚度在3~5mm这个范畴。也因为这纤薄的厚度,整个电池的容量不大——2000mAh。如下是通过eWiseTech网站旗下的数据库与搜索工具eSeeker摘选的一些市面比较纤薄的智能手机电池的概况列表,可以看出2.49mm的电池厚度是其中最薄的。
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经测量,X5 Max带屏蔽罩的主板厚度约为1.97mm,电路板基板的厚度为0.72mm。
前面板模块也非常薄1.70mm,平均厚度不及电池厚度,也就是说电池技术如果继续发展,手机还能更加纤薄。
X5 Max虽然薄,但是它依旧提供3.5mm标准耳机插座。整个模块与我们常见的不一样。官网介绍是茧式互锁耳机插座将耳机孔分为三段,每段相互交锁,将3.5mm标准耳机接口镶嵌到4.75mm的机身当中。
由于背负着“纤薄”的第一使命,X5 Max在散热方面处理得相对简单,当打开后盖后,仅仅只看到后盖上有一大块黑色散热贴和主板CPU屏蔽罩上一小层铜箔。
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处理器与系统内存PoP堆叠封装是目前手机主板主流的处理方式(为节省主板空间),但是两块芯片叠加之后势必带来主板整体的厚度增加,因此X5 Max没有采取这种方式。主板上的主要IC有,高通MSM8939 八核处理器、SK hynix 海力士H9TQ18ABJTMC 2GB DDR3 运行内存/16GB 闪存、高通PM8916电源管理芯片、高通WCN3660 WiFi,蓝牙,FM组合芯片、高通WTR1605L 2G/3G/4G 射频收发器、RFMD RF7459A 射频信号放大器,值得关注的是X5 Max的音频解决方案,使用到了三颗芯片,分别是雅马哈 YSS205X DSP 数字信号处理器、ESS ES9018K2M 音频解码芯片以及NXP TFA9890A D类音频放大器。
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