●与其他技术相比，艾迈斯半导体的dToF解决方案可覆盖更大的距离范围，且功耗更低

●集成ArcSoft成像软件的选项可以实现新的应用，包括沉浸感更强的增强现实功能

●为了最大程度地减少集成工作量，艾迈斯半导体为移动设备OEM提供完整的3D dToF解决方案——从光学传感到场景重建，再到与RGB摄像头集成

●艾迈斯半导体的3D dToF传感解决方案将于2021年底开始量产

 

2021年2月25日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）和计算机视觉成像软件的领导厂商ArcSoft今天展示了一款3D直接飞行时间（dToF）传感解决方案---是Android™移动设备在3D传感系统领域的最佳选择之一。

 

集成艾迈斯半导体的3D光学传感解决方案和ArcSoft的先进中间件与软件来实现即时定位与地图构建（SLAM）和3D图像处理，这让制造商能够快速且更简单地在移动设备中实现增强现实（AR）功能。除了AR，高性能、低功耗的dToF传感系统还支持其他有价值的应用，包括3D环境和物体扫描、摄像头图像增强，以及在黑暗条件下提供摄像头自动对焦辅助。

 

ArcSoft高级副总裁兼首席营销官Frison Xu表示：“在移动设备中加载3D dToF技术有望激发出下一波热门消费应用，从摄影增强到AR交互，例如室内造型和逼真重建。这也是ArcSoft对与艾迈斯半导体合作感到兴奋和荣幸的原因。我们会将艾迈斯半导体全球领先的dTOF系统与ArcSoft的AR和计算机视觉核心引擎相结合，为消费者带来出色的成像和AR体验。由于更好的低光背景虚化、快速准确的自动对焦、广角且生动的3D场景建模特性，这些为制造商在开发令人兴奋的移动新应用时带来重要的额外价值。”

 

艾迈斯半导体传感、模块和解决方案业务线高级副总裁Lukas Steinmann表示：“我们预见，从2022年开始，高端Android移动设备将会更大范围地采用3D dToF技术来改善后置AR用例和图像增强功能。ams很荣幸能与ArcSoft合作，在这个市场上占据领导地位。通过结合两个互补的一流技术，我们将共同为高端移动平台用户提供更优化的AR用户体验。”

 

完整的3D dToF技术堆栈，可以最大限度减少移动设备OEM的集成工作量

在世界移动通信大会（MWC）上展示的系统是艾迈斯半导体和ArcSoft工程团队通力合作开发的成果。艾迈斯半导体预计该系统将在2021年底之前开始投产，提供比现有方案更优化的全集成3D dToF传感解决方案。主要特性包括：

 

●在户外的所有光照条件下，能够在恒定分辨率的情况下提供出色的检测范围并保持绝对精度---这些都是其他3D解决方案无法达到的

●具有一流的高环境光抗扰性---与如今市面上提供的3D ToF解决方案相比，其峰值功率高出20倍

●针对移动设备，优化最低平均功耗---针对房间扫描距离范围内高帧率（>30fps）运行环境。