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ams与ArcSoft合作,展示针对移动设备后置3D dToF传感的整套解决方案

发布时间:2021-02-25 责任编辑:lina

【导读】艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)和计算机视觉成像软件的领导厂商ArcSoft今天展示了一款3D直接飞行时间(dToF)传感解决方案---是Android™移动设备在3D传感系统领域的最佳选择之一。
   
ams与ArcSoft合作,展示针对移动设备后置3D dToF传感的整套解决方案
 
●与其他技术相比,艾迈斯半导体的dToF解决方案可覆盖更大的距离范围,且功耗更低
●集成ArcSoft成像软件的选项可以实现新的应用,包括沉浸感更强的增强现实功能
●为了最大程度地减少集成工作量,艾迈斯半导体为移动设备OEM提供完整的3D dToF解决方案——从光学传感到场景重建,再到与RGB摄像头集成
●艾迈斯半导体的3D dToF传感解决方案将于2021年底开始量产
 
2021年2月25日,全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)和计算机视觉成像软件的领导厂商ArcSoft今天展示了一款3D直接飞行时间(dToF)传感解决方案---是Android™移动设备在3D传感系统领域的最佳选择之一。
 
集成艾迈斯半导体的3D光学传感解决方案和ArcSoft的先进中间件与软件来实现即时定位与地图构建(SLAM)和3D图像处理,这让制造商能够快速且更简单地在移动设备中实现增强现实(AR)功能。除了AR,高性能、低功耗的dToF传感系统还支持其他有价值的应用,包括3D环境和物体扫描、摄像头图像增强,以及在黑暗条件下提供摄像头自动对焦辅助。
 
ArcSoft高级副总裁兼首席营销官Frison Xu表示:“在移动设备中加载3D dToF技术有望激发出下一波热门消费应用,从摄影增强到AR交互,例如室内造型和逼真重建。这也是ArcSoft对与艾迈斯半导体合作感到兴奋和荣幸的原因。我们会将艾迈斯半导体全球领先的dTOF系统与ArcSoft的AR和计算机视觉核心引擎相结合,为消费者带来出色的成像和AR体验。由于更好的低光背景虚化、快速准确的自动对焦、广角且生动的3D场景建模特性,这些为制造商在开发令人兴奋的移动新应用时带来重要的额外价值。”
 
艾迈斯半导体传感、模块和解决方案业务线高级副总裁Lukas Steinmann表示:“我们预见,从2022年开始,高端Android移动设备将会更大范围地采用3D dToF技术来改善后置AR用例和图像增强功能。ams很荣幸能与ArcSoft合作,在这个市场上占据领导地位。通过结合两个互补的一流技术,我们将共同为高端移动平台用户提供更优化的AR用户体验。”
 
完整的3D dToF技术堆栈,可以最大限度减少移动设备OEM的集成工作量
在世界移动通信大会(MWC)上展示的系统是艾迈斯半导体和ArcSoft工程团队通力合作开发的成果。艾迈斯半导体预计该系统将在2021年底之前开始投产,提供比现有方案更优化的全集成3D dToF传感解决方案。主要特性包括:
 
●在户外的所有光照条件下,能够在恒定分辨率的情况下提供出色的检测范围并保持绝对精度---这些都是其他3D解决方案无法达到的
●具有一流的高环境光抗扰性---与如今市面上提供的3D ToF解决方案相比,其峰值功率高出20倍
●针对移动设备,优化最低平均功耗---针对房间扫描距离范围内高帧率(>30fps)运行环境。
 
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