【导读】11月20日至21日，成都中国西部国际博览城迎来了一场集成电路产业的盛会——“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2025）。本次大会由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划（上海）有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地联合主办，并得到成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司等企业的支持。活动以“开放创芯，成就未来”为主题，吸引了全球集成电路产业的广泛关注。

创新架构，构建高端交流平台

本届大会创新性地采用了“1+10+1”系列活动架构，包括1场高峰论坛、10场专题论坛和1场产业展览。这一设计全面覆盖了行业前沿技术、应用场景落地、产业政策与宏观趋势等关键议题，成功构建了一个集“技术创新链、市场生态链、应用场景链、资本赋能链”于一体的高端交流平台。据统计，大会共吸引2000余家国内外集成电路企业参与，参会嘉宾超过6300位，包括行业主管领导、知名专家和业界代表，共同探讨集成电路产业的高质量发展路径。

在开幕式上，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰出席并致辞。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授发表了题为《技术创新驱动设计产业升级》的主旨报告，权威发布了2025年中国IC设计业的发展数据与统计排名。报告指出，2025年中国IC设计业销售额预计达到8357.3亿元，同比增长29.4%，展现出强劲的复苏势头。预计到2030年，行业规模将突破万亿元大关。

从区域分布来看，上海、深圳和北京继续领跑全国，销售额分别为2300亿元、2042.3亿元和1305.7亿元，巩固了长三角和珠三角作为核心产业集聚区的地位。与此同时，武汉、成都等城市凭借高于平均水平的增速，正逐步形成具有潜力的第二梯队，区域竞争格局日益清晰。

魏少军教授还指出，当前中国集成电路设计业仍面临“小、散、弱”的结构性挑战，产品结构以中低端为主。通信芯片和消费类电子芯片占比近三分之二，而计算机芯片仅占7.7%，远低于全球25%的平均水平。他强调，行业需推动差异化竞争，避免同质化内耗，并通过资金、人才、市场与政策的协同发力，破解发展瓶颈，实现完全自主、安全可靠的芯片产业体系。

高峰论坛，汇聚全球产业领袖

在高峰论坛环节，台积电（中国）总经理罗镇球、西门子EDA全球副总裁凌琳、安谋科技CEO陈锋、联华电子Asia AVP林伟圣、芯原股份创始人戴伟民等23位国内外企业领袖齐聚一堂，围绕全球集成电路产业发展趋势、产业链协同与生态构建等议题展开深入讨论。议题涵盖EDA与IP创新、多元异构计算、DPU数据中心变革、超大规模芯片设计、车用电子封装、AI与云计算等热点方向，为产业突破技术瓶颈、重塑生态格局提供了前瞻思路与实践路径。

11月21日，大会举办了10场专题论坛，邀请近200位产业精英担任主讲，包括日月光、GlobalFoundries、长电科技、海光信息等产业链核心企业的代表。论坛聚焦EDA创新、车规级芯片、生成式AI、机器学习及RISC-V等前沿领域，分享了最新技术成果与产业实践，为与会者带来了一场高密度的科技盛宴。

专业展览，全景呈现产业生态

同期举办的集成电路全产业链展览以“IC设计为核心”为主线，系统串联IP授权、EDA工具、设计服务、晶圆制造、封装测试、设备材料等关键环节，全景呈现了产业最新发展成果与创新突破。展览规模达20,000平方米，采用“标展+特展”模式，汇聚了全球300余家半导体产业链顶尖厂商。其中，20家成都本土企业的集体参展成为亮点，充分展示了成渝地区集成电路产业的集聚效应。

11月21日，大会在闭幕晚宴中落下帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格宣布，下一届ICCAD-Expo将于2026年在北京亦庄举办，并举行了成都与北京的会旗交接仪式。本届大会的成功举办，为促进产业链上下游协同创新、提升中国集成电路产业整体竞争力奠定了坚实基础，必将对产业高质量发展产生深远影响。

ICCAD-Expo 2025不仅是一场行业盛会，更是中国集成电路产业迈向新时代的重要里程碑。在“开放创芯，成就未来”的主题指引下，产业各界将继续携手共进，推动技术创新与生态繁荣，为实现中国芯片产业的自主可控与全球竞争力注入新动能。