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测试测量

DIGITIMES Research：TSV 3D IC面临诸多挑战

TSV 3D IC技术虽早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技术水准皆尚未成熟情况下，TSV 3D IC技术发展速度可说是相当缓慢，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，直至2007年东芝(Toshiba)将镜头与CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技术加以堆栈推出体积更小的镜头模块后，才正式揭开TSV 3D IC实用...

2012-02-22

TSV 3D IC 半导体

“慕尼黑2012上海电子展”确认欧姆龙出展

2012-02-21

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中国杭州第六届电子信息博览会倒计时

2012-02-21

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拉斯维加斯电子展上深圳制造出尽风头

2012-02-21

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PCB背板设计及检测要点

背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。其设计参数与其它大多数电路板有很大不同，生产中需要满足一些苛刻的要求，噪声容限和信号完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规则。背板的这些特点导致其在设备规范和设备加工等制造要求上存在巨大差异。

2012-02-21

PCB 背板

国产逆变器发展虽快国际竞争力仍不足

虽然中国光伏产业进入低谷，但是，相对于电池组件及多晶硅产业而言，光伏并网逆变器仍然被看好，近日印发的《关于做好2012年金太阳示范工作的通知》也给逆变器等关键设备带来利好。据IHS iSuppli公司中国研究部门的专题报告显示，中国光伏逆变器市场四年内将增长近三倍。中国逆变器出货量到2015年将...

2012-02-21

逆变器光伏

国产手机高端化智能化背后暗藏隐忧

国际厂商的手机智能化进程早已经开始，国际厂商的高端产品早已经装载了智能操作系统。而随着iPhone掀起了新一波的智能化的浪潮，使得各大手机厂商更加坚定走智能化路线。国内厂商也慢慢意识到了只做低端功能手机已经不能维持日渐缩小的市场份额，国内厂商转向智能化已迫在眉睫。从2011年开始，国内...

2012-02-21

国产手机智能化高端化 Android

电子商务最大实惠有哪些？

2012-02-20

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CES使企业高效接触客户电子杨辉语

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