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PCB设计完成后，铺铜操作如何实现？
在 PCB 设计完成后，为了加强抗干扰性，我们会经常进行一些铺铜操作，并且有时要求设定铺铜区域的安全间距与PCB 布线的安全间距不一样，我们可以通过这两种方式来实现。
2020-02-25
PCB设计 铺铜
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贸泽《让创意走进现实》系列推出新一期电子书，探索面向制造的设计阶段所面临的挑战
2020年2月24日 – – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天发布了让创意走进现实系列的第三本电子书Designing for Manufacturability（面向制造的设计），这是贸泽屡获殊荣的Empowering Innovation Together™（共求创新）计划的最新一期活动。在这本新书中，贸泽和电子行业的技术专家们一同探讨了面向...
2020-02-24
贸泽 《让创意走进现实》 制造 设计
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CANDT测试项之总线输入电压限值测试解读
为了保证CAN总线物理层的一致性，CANDT系统参考ISO11898-2标准及主流车企标准对CAN节点相关的参数进行测量，本文主要对CANDT的测试项——总线输入电压限值测试进行解读。
2020-02-24
CANDT 电压限值
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模拟噪声分析的N个误区盘点
噪声是模拟电路设计的一个核心问题，它会直接影响能从测量中提取的信息量，以及获得所需信息的经济成本。遗憾的是，关于噪声有许多混淆和误导信息，可能导致性能不佳、高成本的过度设计或资源使用效率低下。今天我们就聊聊关于模拟设计中噪声分析的11个由来已久的误区。
2020-02-24
模拟设计 噪声分析 噪声
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MCU SPI接口访问非标准SPI ADC的方法
当前许多精密模数转换器(ADC)具有串行外设接口(SPI)或某种串行接口，用以与包括微控制器单元(MCU)、DSP和FPGA在内的控制器进行通信。控制器写入或读取ADC内部寄存器并读取转换码。SPI的印刷电路板(PCB)布线简单，并且有比并行接口更快的时钟速率，因而越来越受欢迎。而且，使用标准SPI很容易将ADC连...
2020-02-24
MCU SPI接口 ADC
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单片机EMC测试详解
这里讲解EMC的定义，EMC在单片机应用系统的测试方法，EMC新器件新材料的应用以及故障排除技术。只要从事电子产品的研发、生产或者供应，就必须进行EMC电磁兼容的检测工作。
2020-02-21
单片机 EMC测试
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足不出户博“疫”求存，中国智能制造在线展3月底隆重上线
一场突如其来的疫情，让多少企业被迫按下了暂停键，这是改革开放40多年来最长的一次假期。
2020-02-19
OFweek 智能制造
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贸泽携手NXP推出全新电子书探索人工智能无限潜能
2月19日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布与NXP Semiconductors合作推出一本全新电子书，书中将共同探讨人工智能 (AI) 的无限发展潜能以及几款针对AI和机器学习 (ML) 解决方案的特定产品。
2020-02-19
贸泽 人工智能
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疫情变革线上模式，2020物联网在线展震撼来袭！
近年来，随着我国把物联网产业提升为国家重点战略，物联网产业得到社会各界广泛关注，大数据、云计算、5G、脑科学、深度学习等新理论、新技术、新产品在整个经济社会发展中呈现一片繁荣态势，与此同时发展的还有大批优秀物联网企业。
2020-02-19
OFweek 物联网
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