【导读】在 PCB 设计完成后，为了加强抗干扰性，我们会经常进行一些铺铜操作，并且有时要求设定铺铜区域的安全间距与PCB 布线的安全间距不一样，我们可以通过这两种方式来实现。
一、通过铺铜管理器来实现
我们通过菜单上的快捷键来进行铺铜操作，可以选择实心铺铜或网格铺铜的模式,然后在 Net options下的 Connect to Net 选择连接到合适的网络，一般连接到 GND网络，同时一般可以选中下面的移除死铜菜单。然后在合适的区域内进行铺铜的操作。
铺好铜后，可以通过 Tools—Polygon Pours—Polygon Manager 来进行一些相应的铺铜操作的处理。
在弹出来的菜单中，我们选择点击 Creat Clearance Rule，然后在弹出来的菜单中的 Mini Clearance 后面选择写上合适的安全间距,再点点 OK 就行了。
因为修改了安全间距，系统会自动的提示更新铺铜，点击 YES。
我们可以看到，经过修改铺铜区域的安全间距重新铺铜的效果。
二、通过规则设定铺铜区域的安全间距
在 PCB 界面下，通过 D+R 快捷键,在弹出来的菜单中点击左边的 Design Rules—Electrical—Clearance 右键,新增一个新的规则，
然后在右边的 Advanced 菜单上点击一下，然后在再弹出来的菜单中的下拉框中选择Object Kinds is，在右边选择 Poly，再点击 OK。
在弹出来的菜单中有 Ispolygon 字样,请将此单词修改为 Inpolygon，然后再下面的安全间距下写上你需要的数字，点击 OK 就行了。
有时我们在铺完铜之后还需要去删除一些碎铜,现在可以很方便的实现,点击 Place—Polygon Pour Cutout
然后选择好你要删除的铺铜
系统会提示你进行重新铺铜,点击 YES 。
重新铺铜后可以看到有一块铜皮被挖掉了，如下图所示。
来源：凡亿PCB
