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恩智浦半导体北京声学工厂迁址扩产
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今天在北京经济技术开发区(BDA)为其在此落成的声学解决方案新工厂举行了盛大的开幕典礼。从而将恩智浦半导体先进的矩形扬声器生产线从奥利地维也纳转移到中国来，以便进一步的提高中国声学解决方案工厂的生产能力。
2010-05-04
恩智浦 半导体 声学
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选择焊——实现通孔器件焊接的零缺陷
现代焊接技术的发展历程中，经历了两次历史性的变革。第一次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变，第二次便是我们正在经历的从有铅焊接向无铅焊接的转变。虽然目前表面贴装技术已成为电子产品组装技术的主流，但是由于以下一些原因，通孔焊接技术在电装行业仍占有一席之地。
2010-05-04
选择焊 焊接 零缺陷 测试工作坊
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3M 公司电子解决方案事业部推出无卤嵌入电容器材料
电子行业的设计工程师们一直在设法改善电源完整性并降低电磁干扰，同时满足无卤要求。现在，他们拥有了一个符合上述要求的全新解决方案。目前，3M 公司电子解决方案事业部推出了无卤嵌入电容器材料。
2010-05-03
cntsnew 3M 无卤嵌入电容器 电容
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All-in-One PC 2010到2015年市场年复合成长率将达到13%
依据DisplaySearch第一季桌上型显示器出货预测报告指出，2009年All-in-one PC（计算机一体机，以下简称AIOs）出货量超过550万台，年成长率高达57%。不只是一线厂商如iMac、HP、Dell、Lenovo与Acer（包括Gateway与Packard Bell）出货成长，二线品牌厂商如MSI（微星）也都有很好的成长。同时几乎所有...
2010-04-30
DisplaySearch 市场 复合成长率 触控功能 非移动式
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EFC4612R/EFC4615R：三洋上市锂离子电池充放电保护电路用MOSFET
三洋半导体上市了可供手机锂离子电池组（1～2个电池单元）等使用的充放电保护电路用MOS FET新产品“EFC4612R/EFC4615R”。该产品在4个焊球的BGA封装上各封装了一个放电用和一个充电用FET。与该公司2年前推出的首款BGA封装产品（EFC4601R）相比，此次产品（EFC4612R）的封装面积减小了39％，封装高度降...
2010-04-30
EFC4612R EFC4615R 三洋 锂离子电池 MOSFET 手机
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IC设计产业紧贴创新应用，后起之“秀”6月惊艳登场
就在不久前举行的香港电子展上，瑞芯微一口气推出和展示了五十多款移动互联创新应用方案，涵盖iMID（5英寸屏幕以内）、3G MID（内置3G SIM卡）、平板电脑（中国芯iPad）、智能手机（Android+3G+720P）、电子阅读器（俗称电子书）、无线数码相框等一系列革新性终端产品。尽管这是一家芯片厂商，但它...
2010-04-30
IC SIM 瑞芯微
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医疗器械行业 显著受惠新医改得到飞速发展
2010年第63届中国国际医疗器械博览会在深圳会展中心举办。这次展会有20多个国家的2000余家医疗器械生产企业和超过全球100多个国家和地区的120000人次的政府机构采购、医院买家和经销商汇聚深圳医疗器械展会交易、交流。
2010-04-29
医疗器械 受惠 新医改 飞速发展
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ADI推出高性能MEMS 麦克风
当前许多便携式电子设备正处于音频变革的前锋。虽然近年来设计师一直致力于开发一些令人激动的新功能，如无线互联网访问和移动电视接收，但音频功能的发展始终落在后头。Analog Devices, Inc.，全球领先的超高性能音频信号处理技术提供商，最新推出两款 MEMS 麦克风，用于向便携式电子产品提供先进...
2010-04-29
ADI MEMS 麦克风 cntsnew
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CSA发布电动钉钉机的特殊要求标准
CSA International于近期发布了标准CAN/CSA-C22.2 No. 60745-2-16-09(ANSI/UL 60745-2-16)电动钉钉机的特殊要求，第一版将于2012年11月30日生效。此次更新主要影响一般性用途的手持式电动钉钉机的生产厂家。
2010-04-29
手持式电动钉钉机 CSA 新标准
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