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低温共烧陶瓷（LTCC）技术新进展
本文介绍了LTCC产业概况，LTCC的技术特点，LTCC陶瓷材料以及器件。
2008-11-03
LTCC 陶瓷 器件
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高振动石英晶体振荡器
本文主要介绍了高振动石英晶体振荡器，分析了石英晶体振荡器“小型化”的优点，接着给出了在设计耐强振动系统时的数点建议。
2008-11-03
高振动石英晶体振荡器 小尺寸
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高效能石英振荡器的选择
本文主要研究如何选择高效能石英振荡器，首先分析了以DSP为基础的锁相回路架构的优点，接着分析可选择式控制斜率简化压控石英振荡器的设计，最后提出在控制电压的线性方面，以DSPLL为基础的振荡器比现有的压控石英振荡器或压控SAW振荡器性能更优越。
2008-11-03
DSPLL 高效能石英振荡器 Si550
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波峰焊工艺控制“虚焊”
本文分析了波峰自动焊接技术的虚焊问题。
2008-11-03
波峰 后期失效 焊点 虚焊 测试工作坊
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表面贴装焊接的不良原因和防止对策
本文详细的介绍了表面贴装焊接的不良原因和防止对策。
2008-11-03
焊接 润湿不良 桥联 裂纹 焊料球 吊桥 测试工作坊
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无铅焊料表面贴装焊点的可靠性
为寻求在电子封装工业中应用广泛的共晶或近共晶SnPb钎料的替代品，国际上对无Pb钎料进行了广泛研究。其中，共晶SnAg和共晶SnAgCu钎料作为潜在的无Pb钎料，具有剪切强度、抗蠕变能力、热疲劳寿命好等特点。本文全面而系统地研究了Sn96.5Ag3.5、Sn95.5Ag3.8Cu0.7和Sn95Sb5等无铅焊料和多种基板及器件...
2008-11-03
无铅焊料 可靠性 焊点 测试工作坊
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半导体激光器在电子焊接领域的应用
本文介绍了采用激光进行无接触焊接的技术，以及其应用。
2008-11-03
半导体激光器 无接触 焊接 绝缘层 测试工作坊
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GSM基站时钟频率调整及测试方法浅谈
本文主要讨论GSM基站时钟频率调整及测试方法，首先分析了GSM基站时钟频率对通信的影响，其次分析了石英晶振时基与铷时基技术的差异，接着重点说明了铷时基的计时计频器的优点。
2008-11-03
GSM基站时钟频率 铷时基的计时计频器 石英晶振时基 铷时基技术
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柔性印制板SMT工艺探讨
随着电子产品向短小、轻薄方向发展，相应的便要求电子元器件集成化、微小型化。传统的通孔安装技术（THT）已不能满足要求，新一代的贴装技术，即表面贴装技术(SMT)就应运而生。本文探讨了薄型易断PCB的SMT工艺。
2008-11-03
SMT PCB 工艺
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