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D2TO35:Vishay 新型35W厚膜功率电阻
Vishay宣布推出新型 35W 厚膜功率电阻,该器件采用易于安装的小型 TO-263 封装 (D2PAK),并且具有广泛的电阻值范围。
2008-06-25
D2TO35 厚膜电阻
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全印制电子技术带给PCB工业变革与进步
全印制电子的喷墨打印技术在pcb中的应用主要表现在三个方面:在图形转移中的应用;在埋嵌无源元件中的应用;在直接形成线路和连接的全印制电子(含封装方面)中的应用。这些应用为PCB产业带来变革和进步。
2008-06-18
全印制电子技术
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FC-13E:Epson Toyocom最薄kHz频率范围晶体单元
Epson Toyocom将最薄0.48mm Max.的kHz频率范围晶体单元(音叉型晶体单元)FC-13E实现了商品化。
2008-06-11
FC-13E 晶体单元
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宇阳控股0201超微型MLCC通过鉴定
宇阳控股近日宣布,其自主研发的0201超微型MLCC(片式多层陶瓷电容器)已成功通过国家科学技术部授权组织科学技术成果鉴定,标志着公司成为全国首家成功开发0201 MLCC的企业。
2008-05-30
宇阳 0201 MLCC
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MAX3622:Maxim网络设备用超低抖动两路输出时钟发生器
Maxim推出超低抖动、两路输出时钟发生器MAX3622。器件采用低噪声VCO和专有的PLL架构,从一个25MHz晶体谐振器产生2路0.14psRMS (典型值)的超低抖动时钟输出。
2008-05-27
MAX3622 时钟发生器
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TJ3-HT:Vishay新型环形高温电感器
Vishay宣布推出新型环形高电流、高温电感器。该器件具有业内最高额定及饱和电流以及业内最低电感和DCR。
2008-05-16
TJ3-HT 高温电感器
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VFCD1505:Vishay新型高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器
Vishay宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C 至 +60°C 以及-55°C 至+125°C时,该分压器分别具有±0.05ppm/°C和 ±0.2 ppm/°C 的超低绝对 TCR、在额定功率時 ±5ppm的出色PCR跟踪(自身散热产生的 ∆R)及±0.005%的负载寿命稳定度。
2008-05-14
VFCD1505 分压器
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TR8系列:Vishay新型模塑MicroTan钽芯片电容
Vishay宣布推出新型TR8系列模塑MicroTan钽芯片电容,采用0805封装的该类电容具有0.8Ω超低ESR(在100 kHz和47 µF条件下),而采用0603封装的具有业内最低的1.5Ω ESR值。
2008-05-14
TR8 MicroTan钽芯片电容
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ACAS 0612 AT:Vishay新型汽车精密薄膜芯片电阻阵列
日前,Vishay宣布推出ACAS 0612 AT汽车精密薄膜芯片电阻阵列,该器件已通过AEC-Q200测试,并具有1000V额定电压的ESD稳定性。该器件经优化可满足汽车行业对温度和湿度的新要求,同时可为工业、电信及消费电子提供较高的重复性和稳定的性能。
2008-05-09
ACAS 0612 AT 薄膜芯片电阻阵列
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