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TE推出0.35mm细间距0.6-1.0mm堆叠高度板对板连接器
上海TE Connectivity（TE）今天宣布推出一款0.35毫米细间距、主体宽度仅为1.85毫米的板对板（BtB）连接器。0.35毫米细间距高度可扩展BtB连接器的主要特性与优势有：节省印刷电路板空间、提供足够的取放空间、可在产品总高度方面带来极大的设计灵活性等，从而进一步提升了TE在提供创新型连接器解决方...
2013-07-11
0.35MM细间距,板对板连接器,TE
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台积电TSMC和Cadence扩大Virtuoso定制设计平台的合作
台积电已与Cadence在Virtuoso定制和模拟设计平台扩大合作以设计和验证其尖端IP。台积电还将扩展其纯正以本质为基于SKILL语言的的工艺流程设计套件（PDKs）产品至16纳米，创建并交付全面合格并高品质的本质为基于SKILL语言的的PDKs。
2013-07-10
台积电TSMC 台积电 Cadence
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SICK推出新一代安全光幕 mac4
核心提示：SICK-Sensor Intelligence.(德国西克-智能传感器专家)-- SICK成立于1946年，公司名称取自于公司创始人欧文•西克博士(Dr. Erwin Sick)的姓氏，总公司位于德国西南部的瓦尔德基尔希市(Waldkirch)。SICK已在全球建立了接近50个子公司和众多的销售机构, 雇员总数超过6,300人，2012年销售业绩...
2013-07-09
安全光幕
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超级续航不是传说 RK3188 SDK2.0测试
从测试过程可见，100%至1%一共历时11个半小时，中间没有冲过电。Wifi均保持开启状态，耗电速度开始稍快些。在连续使用、视网膜屏的配置状态下，仍能保持接近12个时，极其强悍。我们知道，使用视网膜屏的同类9.7寸产品，通常只能保持 7小时持续续航。SDK2.0的优化，几乎提升了50%的续航能力，非常值...
2013-07-09
续航
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泰克推出业界首个新10 GbpsSuperSpeed USB规范测试方案
泰克日前宣布推出业界首个针对SuperSpeedPlus 10 Gb/s规范的发射器测试解决方案，并同时出新的调试、自动测试工具来帮助加快USB 3.0产品的上市速度，包括新USB 3.0基于示波器的分层解码功能，以及针对发射器测试的增强型自动化解决方案，可使测试吞吐量提高多达60%。
2013-07-09
泰克 USB规范测试 USB 3.0
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本土12英寸晶圆代工厂华力具有40nm逻辑工艺和55nm高压工艺能力
由上海联和投资有限公司、上海华虹（集团）有限公司、上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司联合投资成立的中国第一座12英寸晶圆代工厂上海华力微电子已经具有55nm逻辑工艺、40nm逻辑工艺和支持高达32V应用的55nm高压工艺能力，设计月产能为3.5万，IP库合作伙伴有VeriSilicon、ememo...
2013-07-09
华力微电子 芯片 逻辑 高压 逻辑工艺
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联芯四核TD芯片采用40nm制造，仍有性能提升空间
联芯科技最近推出了一款采用40nm工艺制造的四核TD芯片，这说明它的功耗和成本问题仍未得到很好解决，需要更高制造工艺支持，如28nm工艺。只是目前业内具有28nm工艺能力的代工厂还不多，国内厂商可能有点吃亏。
2013-07-08
联芯四核TD芯片 四核TD芯片 联芯
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APK切换提速50%！ RK3188 SDK2.0视频评测
转眼已经进入四核视网膜时代，那么为什么流畅度，灵敏度相比过时双核不升反降呢？原因很简单，优化没到位。试想一下一个功能强大的cpu加上一个没经过深度优化的系统，使用情况令人担忧，本篇单独测试四核视网膜平板流畅度之—多程序之间切换。
2013-07-07
APK切换提速
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Vishay携最新半导体和无源元件出展
日前，Vishay 宣布，将展出其最新的半导体和无源元件，展示其在各个产品线上所取得的业界领先的创新技术，帮助各种应用提高效率和可靠性。展品包括LED驱动、二极管、最新电容器、电阻和电感器等。
2013-07-05
Vishay 半导体 无源元件
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