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MXCHIP物联网技术与方案应用研讨会圆满结束
MXCHIP在“2013 MXCHIP物联网技术与方案应用研讨会”现场，介绍了嵌入式Wi-Fi的技术优势、产品特点等，认为在未来的10年，IOE将会有超过500亿的设备需要接入到Internet，同时会产生近100万亿元的商机；嵌入式Wi-Fi将成为物联网的最主要网络接入技术；MXCHIP提供高稳定、低成本、低功耗的无线模块产品...
2013-07-16
MXCHIP,物联网技术,嵌入式Wi-Fi
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EDWARDS推出IPUP2真空泵创加载互锁和输送腔体应用新标
针对应用材料公司制造平台的加载互锁和输送腔体应用，供应商Edwards集团有限公司推出了全新集成式真空泵IPUP2。该第二代泵在加载互锁抽真空时间、能耗和维护要求方面具有明显优势，这些先进性能结合起来为其带来同类最佳的性能和拥有成本。
2013-07-16
EDWARDS,IPUP2真空泵
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Cadence推电学感知设计Virtuoso版图套件，大幅加快IC设计
Cadence 日前宣布推出可支持电学感知设计（EAD）的版图套件，（EAD）在版图绘制过程中可实现实时寄生参数提取，从而为工程师们节省从数天到数周不等的设计时间。新产品和方法学减少了进行多次设计反复和“过度设计”的需要，从而提高了性能，减小了面积。
2013-07-16
Virtuoso版图套件 Cadence 芯片设计
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新型氧化锌光发电技术开发：打造自动节能系统【图文】
HEMS/BEMS能源管理系统通过用来减少能耗的传感器节点达到节能的效果，而现有的发电技术却不适用于这种传感器节点的电源。于是，新型的光发电技术应运而生。光发电技术收集室内光这种普遍存在于人们生活中的环保能源并转换成电能，即使是灯光微弱也可发电，且入射光角度依赖性小，发电设备轻薄而不易...
2013-07-12
氧化锌光发电技术 光发电技术 村田光发电技术
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TE推出0.35mm细间距0.6-1.0mm堆叠高度板对板连接器
上海TE Connectivity（TE）今天宣布推出一款0.35毫米细间距、主体宽度仅为1.85毫米的板对板（BtB）连接器。0.35毫米细间距高度可扩展BtB连接器的主要特性与优势有：节省印刷电路板空间、提供足够的取放空间、可在产品总高度方面带来极大的设计灵活性等，从而进一步提升了TE在提供创新型连接器解决方...
2013-07-11
0.35MM细间距,板对板连接器,TE
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台积电TSMC和Cadence扩大Virtuoso定制设计平台的合作
台积电已与Cadence在Virtuoso定制和模拟设计平台扩大合作以设计和验证其尖端IP。台积电还将扩展其纯正以本质为基于SKILL语言的的工艺流程设计套件（PDKs）产品至16纳米，创建并交付全面合格并高品质的本质为基于SKILL语言的的PDKs。
2013-07-10
台积电TSMC 台积电 Cadence
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SICK推出新一代安全光幕 mac4
核心提示：SICK-Sensor Intelligence.(德国西克-智能传感器专家)-- SICK成立于1946年，公司名称取自于公司创始人欧文•西克博士(Dr. Erwin Sick)的姓氏，总公司位于德国西南部的瓦尔德基尔希市(Waldkirch)。SICK已在全球建立了接近50个子公司和众多的销售机构, 雇员总数超过6,300人，2012年销售业绩...
2013-07-09
安全光幕
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超级续航不是传说 RK3188 SDK2.0测试
从测试过程可见，100%至1%一共历时11个半小时，中间没有冲过电。Wifi均保持开启状态，耗电速度开始稍快些。在连续使用、视网膜屏的配置状态下，仍能保持接近12个时，极其强悍。我们知道，使用视网膜屏的同类9.7寸产品，通常只能保持 7小时持续续航。SDK2.0的优化，几乎提升了50%的续航能力，非常值...
2013-07-09
续航
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泰克推出业界首个新10 GbpsSuperSpeed USB规范测试方案
泰克日前宣布推出业界首个针对SuperSpeedPlus 10 Gb/s规范的发射器测试解决方案，并同时出新的调试、自动测试工具来帮助加快USB 3.0产品的上市速度，包括新USB 3.0基于示波器的分层解码功能，以及针对发射器测试的增强型自动化解决方案，可使测试吞吐量提高多达60%。
2013-07-09
泰克 USB规范测试 USB 3.0
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