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分析LED灯珠贴板后死灯原因
在生产的过程中总会遇到一部分灯珠在贴板后测试时发现有一个、一串、几串灯珠不可以点亮的现象，针对此现象分析原因以及解决方法。
2012-09-11
LED
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Bourns将于Electronica India展示最新电路保护解决方案
近年来印度市场对电子产品需求倍增，吸引了众多世界电子制造企业的到来，这其中包括全球知名电子元器件领导厂商-美国柏恩(Bourns)。2012 Electronica India，专精设计、制造及销售电子元器件、结合电路保护装置解决方案已超过65 年经验的Bourns 携多项新品及各种主被动电子组件出席这场盛事。
2012-09-10
柏恩 Bourns 电路保护
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苹果A6与A7处理器代工将花落谁家？
苹果三星专利大战已经结束，但硝烟却迟迟没有散去，除了三星需赔付高额美金外，苹果已经确定降低各领域采购三星零组件比例。在面板、NAND Flash、行动式记忆体等领域，三星在苹果供应链比重已呈下降趋势，A6与A7可能是苹果在行动运算装置最后一个去三星化的关键零组件，它将花落谁家呢？
2012-09-10
苹果 三星 A6
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西数硬盘走出灾难，重返第一
IHS iSuppli的数据显示，去年泰国洪水导致工厂生产暂停，西部数据第一大硬盘供应商的位置被希捷夺走，但今年二季度，西数重新回到第一位。
2012-09-10
西数 硬盘 泰国洪灾 isuppli
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高端电流检测,如何选择合适的器件？
许多半导体供应商都为高端电流检测提供了多种方案，然后研究这类应用的设计工程师发现，这些方案都可以遵循两个截然不同的高压结构来进行分类：电 流检测放大器和差动放大器。ADI应用工程师Henri将会详细介绍这两种架构的重要差异，以帮助高端电流检测设计工程师选择最适合应用的器件…
2012-09-07
电流检测 汽车电子 差动放大 器 电流检测放大器
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“轨道界风云人物” 谁与争锋？
2012轨道交通创新力企业50强评选荣耀再现2012年8月1日起，2012轨道交通创新力企业50强评选报名正式启动，引起轨道交通业界广泛关注，各大企业踊跃报名参选，再度掀起轨道交通行业年度热潮！
2012-09-07
轨道交通 轨道交通企业
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e络盟推出加速设计流程的PCB设计软件升级版本
为进一步加快设计流程，e络盟在亚太区推出简单易用、用于专业板设计的‘EAGLE’PCB设计软件第六版。此PCB设计软件提供增强功能，进一步帮助设计工程师提高效率及灵活性。详情请看本文报道。
2012-09-07
e络盟 PCB设计 PCB设计软件
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分析LED灯带假死原因及解决方法
静电烧坏、高温损坏、湿气在高温下爆裂三种原因会使LED灯带在生产过程中会出现LED假死现象(即LED不亮)，下面我们分别解释这三种原因，并浅谈解决对策。
2012-09-07
LED
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三足鼎力势渐成，勇者相逢“智”者胜
——电信、移动、联通酣战工博会智慧城市阔别4年，中国联通、中国电信与中国移动再次聚首11月6~10日的工博会信息展！在以“智慧城市”为主题的展示中，中国三大电信运营商将为业界带来怎样的惊喜呢，让我们拭目以待。
2012-09-06
电信 移动 联通
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