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八核CPU+10.3 TOPS NPU+5G RedCap，移远QSM603FCP智能主控板正式推出
8月26日，IOTE深圳物联网展正式开幕。本届展会聚焦AIoT、边缘智算与机器人创新应用，移远通信在展会首日推出了全新智能主控板QSM603FCP。该产品基于MediaTek MT8371平台，配备2×A78@2.2GHz + 6×A55@2.0GHz八核CPU、ARM Mali-G57 MC2 GPU，集成10.3 TOPS NPU算力，支持5G RedCap与Wi-Fi 6/6E通信，具备4K视频处理、双屏异显及丰富工业接口，面向智慧零售、工业AI质检、边缘智算网关及具身智能机器人等中端智控场景。
2026-08-27
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6nm、7.2 TOPS、多OS支持——Genio 420来了
边缘智能正加速向低功耗、高能效与本地化推理演进，而生成式AI在终端设备中的部署更对算力、安全性和系统兼容性提出全新挑战。2026年8月18日，业界知名新品引入（NPI）代理商贸泽电子宣布开售MediaTek Genio 420生成式AI物联网平台——一款采用6nm工艺的微处理器（MPU），专为可靠、低功耗的边缘AI与生成式AI场景打造。
2026-08-18
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英飞凌携手联发科，赋能未来汽车智能座舱解决方案
2026年8月6日，德国慕尼黑讯 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与联发科（MediaTek）合作，为未来汽车打造先进、AI驱动的汽车座舱体验。联发科现已完成英飞凌车规级NOR Flash存储器解决方案512 Mb Quad SPI NOR Flash在其天玑汽车座舱平台C-X1上的认证，为整车厂、汽车Tier-1供应商，以及开发下一代智能座舱系统的设计合作伙伴提供了一种经过认证且便于导入的存储器选项。
2026-08-10
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MediaTek 以边缘到云端的次世代技术，全面赋能 Agentic AI 时代
2026 年 5 月 28 日 – MediaTek 以“ AI Without Limits ”为主题，将于 Computex 2026 展出在 AI 时代下从边缘到云端的次世代技术与解决方案，包括先进的 Wi-Fi 8 系列产品，Agentic AI 赋能的平板电脑、车用、物联网等多元边缘计算平台，也涵盖 6G 和卫星通信等前瞻技术，以及先进数据中心技术等，展现 MediaTek 在 AI 时代的研发实力与无限创新动能。
2026-05-28
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跨越移动、汽车与云端：联发科技在2026电博会展示的生态野心
全球半导体产业正迎来以“高算力、高能效、全场景智能”为特征的新一轮复苏周期。2026年4月9日至11日，第十四届中国电子信息博览会将在深圳会展中心盛大启幕，作为行业风向标的集成电路展区再度集结全球领军力量。其中，联发科技（MediaTek）作为展会的“老朋友”，将携其最新旗舰成果重磅亮相：从集性能、游戏、影像与AI于一身的天玑9500s移动平台，到基于3nm制程并融合NVIDIA Blackwell架构的天玑汽车座舱平台C-X1，再到与英伟达联手打造的GB10超级芯片，联发科技正以端云协同的创新生态，描绘一幅横跨移动终端、智能汽车与高性能计算的万物智联新图景。
2026-03-24
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DigiKey和MediaTek强强联合，开启物联网边缘AI和连接功能新篇章
DigiKey 今天宣布通过与全球五大无晶圆厂半导体公司之一的 MediaTek 建立全球分销合作伙伴关系，进一步丰富了其产品组合。MediaTek 专注于开发紧密集成、低功耗系统单芯片（SoC），产品广泛应用于嵌入式系统、移动设备、家庭娱乐、网络连接、自动驾驶和物联网等多个领域。通过此次全球分销合作，DigiKey 现在能够在全球范围内提供 MediaTek的产品并立即发货，让客户享受 DigiKey 的无缝的物流和卓越的客户服务。
2024-12-13
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QORVO联合无线芯片组提供商和射频前端供应商共同成立OpenRF联盟
中国 北京，2020年10月21日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）日前宣布，联合其他领先的无线芯片组提供商和射频前端供应商联合成立OpenRF™ (开放式射频联盟)。该联盟致力于将多模式射频前端和芯片组平台的硬件和软件功能互操作性扩展到 5G 时代，同时满足客户对开放式架构的需求。其创始成员包括 Broadcom Inc.、Intel Corporation、MediaTek Inc.、Murata Manufacturing Co., Ltd.、Qorvo 和 Samsung。
2020-10-22
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手机都能测心电图了，看MTK如何在60秒内测量6项生理数据
联发科技日前发布MediaTek Sensio智能健康解决方案。该方案基于业界首款六合一智能健康芯片MT6381，由高整合度模组及相关配套软件所构成，这是迄今为止最完整的智能健康方案。仅需约60秒即可测量用户的心率、心率变异、血压趋势、血氧饱和度(SpO2)、心电图(ECG)、光体积脉搏波图(PPG)等6项生理数据……
2017-12-27
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联发科新款 Helio X30 芯片组采用Imagination 的 PowerVR 图形技术
Imagination Technologies 宣布，联发科 (MediaTek) 在其新的旗舰级 MediaTek Helio™ X30 处理器中选用该公司的 PowerVR Series7XT Plus GPU，实现了更高性能与更低功耗的图形功能。
2017-03-01
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