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极海推出 G32R502 高性价比实时控制 MCU/DSP 面向电源与运动控制场景实现性能成本平衡
新能源与工业自动化持续发展，实时控制系统对芯片算力、控制精度和可靠性要求持续走高，成本压力也随之增加。极海全新发布 G32R502 系列实时控制 MCU/DSP，在成熟 G32R5 平台基础上升级，搭载 Cortex-M52 内核，集成 Helium 矢量技术与多种硬件加速单元，搭配高精度模拟外设与工业级可靠性能力。这款芯片主打算力、外设、安全与成本的综合平衡，瞄准 AI 算力电源、电机运动控制等市场，现已开启样品发放，配套评估板与参考设计同步上线，帮助工程师加快产品开发落地。
2026-09-24
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TI 推出全栈嵌入式边缘 AI 方案，依托 MCU+NPU 架构破解终端 AI 落地难题
面对边缘 AI 在算力、功耗、安全、场景碎片化等方面的挑战，德州仪器 (TI) 全栈嵌入式边缘 AI 方案以分层布局、软硬协同为核心，基于 MCU + NPU 架构及 TinyEngine™ NPU 解耦设计，从硬件加速器、安全架构到软件开发生态，端到端加速 AI 规模化落地。
2026-09-24
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深耕具身智能赛道 大联大世平推出NXP主控11自由度机器人灵巧手方案
伴随机器人产业加速向具身智能升级，市场对机器人末端执行器的精细化操作、力控感知与高速通信能力提出更高要求。针对工业、商用服务机器人的高端应用需求，大联大世平重磅推出基于NXP i.MX RT1189 MCU打造的11自由度灵巧手完整解决方案。方案依托NXP双核异构主控芯片的超强算力与丰富外设资源，搭配多品牌优质配套器件，实现高精度电机控制、实时力觉感知与高速工业通信能力，可完成多种类人精细化手势动作，兼顾负载能力与操作精度，为高性能机器人末端执行器开发提供成熟、可落地的一体化解决方案。
2026-09-21
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加码人形机器人量产落地！大联大诠鼎联合ST推出执行器全链路方案
伴随人形机器人加速从实验室原型走向规模化量产，执行器小型化、高精度、低功耗与高可靠性，已成为制约产品迭代落地的核心技术瓶颈。2026年9月17日，大联大控股旗下诠鼎集团携手意法半导体（ST），正式推出人形机器人执行器全链路解决方案。方案依托ST成熟的MCU、功率器件、驱动芯片及传感感知产品矩阵，采用模块化架构，全面覆盖人形机器人精密关节、中大动力关节及边缘感知控制等核心场景，凭借高集成、易开发、可量产的优势，有效解决行业开发难度大、周期长、稳定性不足等痛点，为人形机器人产业化落地提供完整技术支撑。
2026-09-17
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新增现货｜TI MSPM0G5187 混合信号 MCU 上市，适配家电、医疗与可穿戴设备
2026年9月14日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Texas Instruments MSPM0G5187混合信号微控制器 (MCU)。MSPM0G5187 MCU采用Arm® Cortex®-M0+ 32位内核平台和超低功耗系统架构，可在降低能耗的同时提高性能。MSPM0G5187系列非常适合需要在小型或高引脚数封装中实现高达128KB闪存的应用，包括家电、医疗设备、楼宇自动化、手机和可穿戴设备。
2026-09-14
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亮相2026光博会 兆易创新三大产品线赋能高速光互联算力基座
2026年第27届中国国际光电博览会于深圳正式启幕，兆易创新携MCU、Flash、模拟三大核心产品线的全套光模块解决方案重磅参展。依托多年深耕光通信赛道的技术积淀与产品迭代能力，公司全新光模块专用MCU产品系列集中亮相，相关MCU产品累计出货量已逼近亿颗级别。当前算力网络高速迭代，800G光模块规模化商用、1.6T技术加速落地，高速光互联对芯片的性能、稳定性、集成度提出更高标准。兆易创新凭借多产品线协同优势，从控制、存储、电源管理三大核心维度，为高速光模块场景提供高适配、高可靠的国产化芯片方案，助力算力光联产业高效升级。
2026-09-09
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单芯片集成预驱与运放，极海G32M31系列简化电机控制外围设计
电机控制方案越来越受限于PCB面积和系统成本。传统MCU加外挂预驱、运放、比较器的做法，器件多、布局难、调试工作量大。极海推出的G32M3122/3114/3115系列把栅极驱动器、LDO、运放、比较器集成到一颗芯片里，主频64MHz，Flash 64KB，SRAM 8KB，内置除法/乘法/CRC加速单元，直接支持有感/无感FOC控制。目的是帮客户省掉外围匹配的麻烦，把精力放在算法和应用调校上。
2026-08-27
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瑞萨杯决赛命题透露信号：低空经济、AI超算成高校创新新方向
8月22日，第五届“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛在长春理工大学落下帷幕。这项以瑞萨MCU为核心的竞赛，今年把主题定在了“助力新兴产业和未来产业”，吸引了全国231所高校的575支队伍参与。从智能感知到低空经济，从机器人作业到AI超算，决赛作品覆盖的领域基本贴着当前产业最热的方向。最终青岛大学一支队伍凭借声学成像异常检测装置拿下了最高奖“瑞萨杯”。赛事办了五届，瑞萨在里面扮演的角色不光是出芯片和开发板，更多是把学生往真实应用场景那边推一把。
2026-08-24
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无需外置CPLD：PIC18F-Q35在8位MCU内实现片上自定义数字逻辑
嵌入式系统对高集成度与低功耗的需求持续攀升，开发者需在有限硬件资源内兼顾软件算法与自定义逻辑。2026年8月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology PIC18F-Q35 8位微控制器。该系列集成可配置逻辑块（CLB）、内置安全机制和丰富外设，适用于工业、汽车及物联网等紧凑型应用。本文从逻辑集成、安全特性和开发生态三方面解读其设计价值。
2026-08-21
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Vishay 推出 RPWA 650 厚膜功率电阻：高功率密度赋能小型化高效电路设计
具身智能正从技术探索走向规模化落地，人形机器人、灵巧手、机械臂等设备对运动控制精度、轻量化集成、散热稳定性、力控感知能力的要求持续升级，底层芯片与系统解决方案已然成为机器人整机性能突破的关键支点。在2026世界机器人大会上，兆易创新携MCU、模拟、存储全栈芯片产品及配套系统方案集中亮相，首发多款面向机器人关节与终端应用的全新方案，精准针对行业普遍存在的关节发热高、控制精度有限、硬件集成复杂、力控精度不足等痛点。本次展出内容覆盖核心关节驱动、全品类模拟芯片支撑、终端灵巧执行机构、人机交互与运动控制配套方案，完整呈现兆易创新从底层核心器件到整机应用落地的全链条技术布局，为具身智能产业化落地提供高可靠、可量产、高集成的硬件支撑体系。
2026-08-20
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全栈芯力赋能具身智能！兆易创新亮相2026世界机器人大会
随着具身智能产业加速落地，人形机器人、灵巧手、智能机械臂等终端设备对高精度运动控制、轻量化集成、稳定力控感知及低功耗散热能力提出了更高要求，底层芯片与硬件方案成为制约机器人性能迭代与规模化商用的核心关键。在2026世界机器人大会上，兆易创新携MCU、模拟、存储全栈芯片产品及系统级解决方案重磅亮相，首次公开多款全新新品应用方案，精准直击当下机器人关节精度不足、积热严重、系统集成复杂、力控精度有限等行业痛点。本文围绕兆易创新核心技术成果，全面解析其高适配的关节驱动方案、高可靠模拟芯片产品矩阵、成熟的终端落地应用及多元化配套硬件方案，展现其从底层芯片到整机应用的全链路布局，凸显兆易创新为具身智能产业化、规模化发展筑牢硬件核心根基的硬核实力。
2026-08-20
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兆易创新携GD32H77R等新品首秀2026 WRC：全栈芯方案精准匹配具身智能关键应用
当具身智能从实验室走向现实，机器人对“感知-决策-执行”链路的实时性与精度提出更高要求，底层硬件突破正重新定义整机性能上限。2026 WRC世界机器人大会上，兆易创新携多款具身智能创新产品与方案亮相B302展位，从MCU到模拟芯片、从存储到驱动，集中展示硬件链路全面布局，本月最新发布的GD32H77R及GD32F50MxxG新品迎来业界首秀。以硬核产品力为机器人产业注入从“芯”到“系统”的底层动能。
2026-08-19
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