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亮相2026光博会 兆易创新三大产品线赋能高速光互联算力基座
2026年第27届中国国际光电博览会于深圳正式启幕，兆易创新携MCU、Flash、模拟三大核心产品线的全套光模块解决方案重磅参展。依托多年深耕光通信赛道的技术积淀与产品迭代能力，公司全新光模块专用MCU产品系列集中亮相，相关MCU产品累计出货量已逼近亿颗级别。当前算力网络高速迭代，800G光模块规模化商用、1.6T技术加速落地，高速光互联对芯片的性能、稳定性、集成度提出更高标准。兆易创新凭借多产品线协同优势，从控制、存储、电源管理三大核心维度，为高速光模块场景提供高适配、高可靠的国产化芯片方案，助力算力光联产业高效升级。
2026-09-09
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单芯片集成预驱与运放，极海G32M31系列简化电机控制外围设计
电机控制方案越来越受限于PCB面积和系统成本。传统MCU加外挂预驱、运放、比较器的做法，器件多、布局难、调试工作量大。极海推出的G32M3122/3114/3115系列把栅极驱动器、LDO、运放、比较器集成到一颗芯片里，主频64MHz，Flash 64KB，SRAM 8KB，内置除法/乘法/CRC加速单元，直接支持有感/无感FOC控制。目的是帮客户省掉外围匹配的麻烦，把精力放在算法和应用调校上。
2026-08-27
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瑞萨杯决赛命题透露信号：低空经济、AI超算成高校创新新方向
8月22日，第五届“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛在长春理工大学落下帷幕。这项以瑞萨MCU为核心的竞赛，今年把主题定在了“助力新兴产业和未来产业”，吸引了全国231所高校的575支队伍参与。从智能感知到低空经济，从机器人作业到AI超算，决赛作品覆盖的领域基本贴着当前产业最热的方向。最终青岛大学一支队伍凭借声学成像异常检测装置拿下了最高奖“瑞萨杯”。赛事办了五届，瑞萨在里面扮演的角色不光是出芯片和开发板，更多是把学生往真实应用场景那边推一把。
2026-08-24
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无需外置CPLD：PIC18F-Q35在8位MCU内实现片上自定义数字逻辑
嵌入式系统对高集成度与低功耗的需求持续攀升，开发者需在有限硬件资源内兼顾软件算法与自定义逻辑。2026年8月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology PIC18F-Q35 8位微控制器。该系列集成可配置逻辑块（CLB）、内置安全机制和丰富外设，适用于工业、汽车及物联网等紧凑型应用。本文从逻辑集成、安全特性和开发生态三方面解读其设计价值。
2026-08-21
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Vishay 推出 RPWA 650 厚膜功率电阻：高功率密度赋能小型化高效电路设计
具身智能正从技术探索走向规模化落地，人形机器人、灵巧手、机械臂等设备对运动控制精度、轻量化集成、散热稳定性、力控感知能力的要求持续升级，底层芯片与系统解决方案已然成为机器人整机性能突破的关键支点。在2026世界机器人大会上，兆易创新携MCU、模拟、存储全栈芯片产品及配套系统方案集中亮相，首发多款面向机器人关节与终端应用的全新方案，精准针对行业普遍存在的关节发热高、控制精度有限、硬件集成复杂、力控精度不足等痛点。本次展出内容覆盖核心关节驱动、全品类模拟芯片支撑、终端灵巧执行机构、人机交互与运动控制配套方案，完整呈现兆易创新从底层核心器件到整机应用落地的全链条技术布局，为具身智能产业化落地提供高可靠、可量产、高集成的硬件支撑体系。
2026-08-20
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全栈芯力赋能具身智能！兆易创新亮相2026世界机器人大会
随着具身智能产业加速落地，人形机器人、灵巧手、智能机械臂等终端设备对高精度运动控制、轻量化集成、稳定力控感知及低功耗散热能力提出了更高要求，底层芯片与硬件方案成为制约机器人性能迭代与规模化商用的核心关键。在2026世界机器人大会上，兆易创新携MCU、模拟、存储全栈芯片产品及系统级解决方案重磅亮相，首次公开多款全新新品应用方案，精准直击当下机器人关节精度不足、积热严重、系统集成复杂、力控精度有限等行业痛点。本文围绕兆易创新核心技术成果，全面解析其高适配的关节驱动方案、高可靠模拟芯片产品矩阵、成熟的终端落地应用及多元化配套硬件方案，展现其从底层芯片到整机应用的全链路布局，凸显兆易创新为具身智能产业化、规模化发展筑牢硬件核心根基的硬核实力。
2026-08-20
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兆易创新携GD32H77R等新品首秀2026 WRC：全栈芯方案精准匹配具身智能关键应用
当具身智能从实验室走向现实，机器人对“感知-决策-执行”链路的实时性与精度提出更高要求，底层硬件突破正重新定义整机性能上限。2026 WRC世界机器人大会上，兆易创新携多款具身智能创新产品与方案亮相B302展位，从MCU到模拟芯片、从存储到驱动，集中展示硬件链路全面布局，本月最新发布的GD32H77R及GD32F50MxxG新品迎来业界首秀。以硬核产品力为机器人产业注入从“芯”到“系统”的底层动能。
2026-08-19
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首款支持拓扑发现功能的有线MCU，MCX A5系列将IP网络延伸至工业传感器最末端
恩智浦半导体于今日推出的MCX A5系列MCU，正是直面这一挑战的突破性产品。作为恩智浦首款在有线MCU上实现拓扑发现功能并集成10BASE-T1S以太网数字PHY的方案，它首次将以太网IP连接的经济性延伸至工业网络最边缘，同时以后量子加密（PQC）技术构建面向未来的安全基石，为开发人员提供了一种既能大幅简化连接部署，又能从容应对《网络弹性法案》等严苛合规要求的转型路径。
2026-08-18
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芯片公司正在成为汽车产业真正的 “Tier 1”
汽车产业过去有一条非常清晰的供应链结构。整车厂负责车型定义和整车开发，Bosch、Continental、Denso 等 Tier 1 负责 ECU、传感器、执行器以及大量系统集成工作，半导体公司则更多位于供应链上游，为 Tier 1 提供 MCU、功率器件、模拟芯片、传感器以及通信芯片。
2026-08-14
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新品！NXP i.MX95旗舰异构平台，米尔核心板方案落地
NXP i.MX 95 系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台， i.MX 95 从 2025 年 CES 亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构 MCU、2TOPS eIQ Neutron NPU、10GbE、ASIL-B，兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后，国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-JMX95X核心板以及配套的MYD-JMX95X 开发套件。核心板采用SMARC 2.2 标准接口降低切换成本，LPDDR5 高带宽释放算力，多域异构实现单芯片集成，支持多屏同显/异显，Linux 6.12 内核基线领先，12 层 PCB 保障工业级可靠性。
2026-08-14
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双核RISC-V RT-MCU如何撑起具身机器人的运动控制基座？
当具身机器人从“能走”进化到“能跑、能跳、能精细操作”，关节控制的实时性与自由度管理正逼近传统MCU的性能天花板。格见半导体GS32MT8800以双核400MHz RISC-V DSP增强核为核心，将电流环控制压缩至500纳秒以内，并以单芯片驱动25个自由度灵巧手——这一方案正在重新定义机器人运动控制的集成度与响应极限。
2026-08-13
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HPM53M1：重新定义机器人关节的算力与空间边界
当机器人关节伺服设计面临算力瓶颈与空间紧缩的双重夹击，先楫半导体给出了系统级答案——一颗高算力、高性能、高集成度、专业化的专用MCU。
2026-08-13
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