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Arm AIoT大揭秘！安谋科技“星辰”CPU+Helium+Ethos NPU如何重构端侧智能
模型小型化、智能化水平不断提升，推动端侧AI走向规模化落地，也让过去多年以"连接"为核心的IoT，加速向以"认知"为标志的AIoT演进。行业对嵌入式设备的AI能力需求日益迫切，越来越多的终端设备在传统MCU中部署AI算法和模型，在本地实现智能感知、推理与执行。然而，嵌入式设备部署AI始终资源受限，面临功耗、时延与存储等多重约束，也对芯片底层设计提出了更高要求。
2026-07-21
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兆易创新和地瓜机器人基于GD32 MCU与旭日S600达成战略合作
2026年7月17日，兆易创新与地瓜机器人宣布基于GD32 MCU与旭日S600达成战略合作，并将从产品方案、生态协同、标准共推三个维度展开全面合作，加速具身智能产业规模化发展。
2026-07-20
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Innatera的SNN架构带来远胜CNN架构的低功耗和实时性并加速边缘端AI和物理AI落地
在正在盛大举行的2026上海世界移动通信大会（MWC26上海）上，Innatera开发的尖峰神经网络（Spiking Neural Networks，SNN）技术、已商业化的Pulsar神经形态微控制器（neuromorphic MCU）、Talamo软件开发套件（SDK）和多项应用展示吸引了众多的观众。大家对SNN在边缘端实现的极致能效比与低延迟响印象深刻，其事件驱动的计算机制与异构混合架构正在为越来越多的边缘AI和端侧AI，尤其是物理AI创新带来巨大支持。
2026-06-26
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工业控制MCU如何选型：三大核心痛点实测详解
随着智能制造与工业4.0深入推进，工业控制系统对核心处理器——32位微控制器（MCU）的性能要求持续攀升。从可编程逻辑控制器（PLC）到伺服驱动器，从机器人关节到变频器，MCU的算力、实时响应能力、集成度及可靠性直接决定了整机系统的控制精度与运行稳定性。
2026-06-26
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慕尼黑上海电子展前瞻：工业电子迈向自主智能，领先芯片厂商解锁工业与机器人新应用
随着制造业加速迈向自动化、智能化与绿色低碳新阶段，叠加人工智能技术深度落地融合，工业电子领域正从“自动化”迈向“自主智能”。这些发展趋势也推动了对于工业电子各品类产品的需求增长，如存储、电机驱动、微控制器（MCU）等。在即将于2026年7月1-3日举行的2026慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai）上，一众国内外知名企业齐聚，集中展出适配工业场景的前沿产品与创新技术，解锁工业电子领域的发展新风貌。
2026-06-24
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兆易创新与Qt Group达成全球合作，共筑嵌入式GUI新生态
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布与全球领先的软件设计、开发与质量解决方案提供商Qt Group正式达成合作，双方将依托GD32H7高性能MCU系列，聚焦嵌入式GUI技术方案的联合打磨与优化，共同推动产品竞争力升级与开发者生态繁荣。此次合作标志着兆易创新在高端人机交互领域的生态布局迈入新阶段，也为双方在智能工业、储能、智能家居、消费电子等场景的深度协同奠定坚实基础。
2026-06-23
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世强1.6T/3.2T光模块量产核心：从MCU到电源的完整方案
800G已经不够用了，1.6T 正在规模部署，3.2T 也已启动验证，高速光模块正加速向更高速度演进。芯片要更快、电源要更强、温控要更稳，供应链还得可靠。这个时候，一套专为1.6T/3.2T光模块打造的高度定制化、国产化率高、性价比突出的完整物料方案就特别重要。
2026-05-21
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高精度运动控制：2026年机器人电机 MCU 选型对比测评
机器人电机控制 MCU 选型指南：国产芯片谁能撑起关节与伺服 “心脏”
2026-05-21
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氮化镓+MCU赋能高效OBC：大联大诠鼎与英飞凌共探车载电源新趋势
2026年5月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手英飞凌成功举办“CoolGaN™车规级氮化镓与AURIX™ TC4x 在车载OBC电源解决方案”线上研讨会。本次活动聚焦英飞凌CoolGaN™ 车规级氮化镓与AURIX™ TC4x多核MCU的整合应用，结合原厂观点与实际量产案例，帮助客户把握下一代车载OBC的主流架构与市场机会。研讨会期间，英飞凌工程师针对线上观众的提问进行了专业解答。
2026-05-11
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冬季续航缩水怎么办？揭秘热管理系统背后的芯片力量
电动汽车普遍存在的“冬季续航缩水”与“夏季空调耗电”痛点，让热管理系统（TMS）从幕后走向台前，成为仅次于三电系统的关键成本构成。随着技术从早期的独立回路向高度集成的热泵系统演进，TMS正经历着从分布式向集中式架构的深刻变革。这一变革不仅重塑了供应链格局，更对底层控制芯片提出了“MCU+驱动一体化”及高集成度的全新要求。本文将深入解读热管理系统的技术迭代路径，剖析集成化趋势下芯片厂商面临的挑战，并以纳芯微为例，探讨国产芯片如何通过“一站式”解决方案助力车企突围。
2026-04-16
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MCU市场份额飙升至36%，英飞凌巩固全球车用芯片领导地位
4月13日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）再次证明了其作为全球领先车用半导体供应商的地位。根据TechInsights发布的2025年最新市场分析，英飞凌连续六年蝉联全球车用半导体市场份额第一，并进一步扩大了对主要竞争对手的领先优势。这再次证明了英飞凌在快速发展的汽车行业中作为首选合作伙伴的地位。
2026-04-15
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新能源汽车动力域实时MCU测评：国产五大厂商全场景适配
两种二极管都是单向导电，可用于整流场合。区别是普通硅二极管的耐压可以做得较高，但是它的恢复速度低，只能用在低频的整流上，如果是高频的就会因为无法快速恢复而发生反向漏电，最后导致管子严重发热烧毁;肖特基二极管的耐压能常较低，但是它的恢复速度快，可以用在高频场合，故开关电源采用此种二极管作为整流输出用，尽管如此，开关电源上的整流管温度还是很高的。
2026-04-10
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