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测试测量

HEXFET系列：IR推出采用TSOP-6封装的MOSFET产品

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一系列采用TSOP-6封装、搭载IR最新低压HEXFET MOSFET硅技术的器件，适用于电池保护与逆变器开关中的负载开关、充电和放电开关等低功率应用。

2012-04-25

HEXFET系列 IR MOSFET

Vishay推出用于3D电视的快门式眼镜的红外接收器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款专门为通用3D电视眼镜开发的红外接收器--- TSMP6000和TSMP77000，扩充其光电子产品组合。

2012-04-25

Vishay 3D电视快门式眼镜红外接收器

华冠半导体最新RS-485接口芯片替代MAX3085E且局部优化

广东华冠半导体有限公司是一家专业从事半导体器件的研发，封装、测试　和销售为一体的高新技术企业。在79届中国（深圳）电子展上，电子元件技术网记者采访了华冠半导体副总经理陈小平，陈小平介绍了华冠最新推出的可替代MAX3085E的RS-485接口IC HG3085E的特点与优势。

2012-04-25

华冠半导体 RS-485接口芯片 MAX3085E

KNX：NXP与安森美半导体将共推新的评估板

近日，应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)与恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.) 将共推用于高能效双绞线(TP)网络的评估板及完备参考设计。这评估板目前正待最后阶段的KNX官方认证，将于5月推出。

2012-04-25

KNX NXP 安森美半导体评估板

UCC2751x：德州仪器推出紧凑型高速单通道栅极驱动器

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出首批具有业界领先速度及驱动电流性能的 4 A/8 A 与 4 A/4 A 单通道低侧栅极驱动器，其可最大限度减少 MOSFET、IGBT 电源器件以及诸如氮化镓 (GaN) 器件等宽带隙半导体的开关损耗。

2012-04-25

UCC2751x 德州仪器驱动器

瑞萨移动公司与NVIDIA共同推出下一代LTE超级手机

全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）的子公司——瑞萨移动公司（Renesas Mobile Corporation），全球领先的先进无线通信半导体解决方案与平台供应商近日宣布其与NVIDIA构筑战略合作关系，共同开发采用瑞萨移动公司世界领先的SP2531三模LET调制...

2012-04-25

瑞萨移动公 NVIDIA LTE 超级手机

台达华丽亮相中国数控机床展

2012年4月16-20日，第七届中国数控机床展览会在南京国际博览中心举行，作为国内领先的工业自动化品牌的台达集团隆重亮相。此次展会，台达以“台达全数字机床整合解决方案”为主题，全面展示了控制、驱动、运动和传动四大产品线百余款产品，涵盖机床及自动化行业多个领域。让参展观众尤为惊喜的是，台...

2012-04-24

台达数控机床展

GPS导航汽车电子无线技术的问题

2012-04-24

电子展

2012立人电脑电子展胜利闭幕

2012-04-24

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