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测试测量

LPS1100：Vishay小尺寸封装功率厚膜电阻可提供1100W功率

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业内首款采用小尺寸57mm x 60mm封装的功率厚膜电阻--- LPS1100，可在散热器温度为+25℃的条件下提供1100W的额定功率。LPS1100具有高温降额性能和很宽的阻值范围。

2012-04-18

LPS1100 Vishay 厚膜电阻

FM31L278:Ramtron提升cab Produkttechnik热敏打印机性能

世界领先的非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation(简称Ramtron)和德国cab Produkttechnik GmbH & Co KG公布，Ramtron FM31L278 F-RAM处理器伴侣为cab最新EOS热敏标签打印机系列的用户带来卓越优势。

2012-04-18

FM31L278 Ramtron cab Produkttechnik 热敏打印机

AUIRGDC0250：IR推出优化的车用1200V IGBT

国际整流器公司IR推出为软开关应用，比如电动车和混合动力汽车中的正温度系数（PTC）加热器应用而优化的车用 IGBT AUIRGDC0250。1200V AUIRGDC0250 采用紧凑的 Super TO-220 封装，低 VCE(on) 可让该器件降低功耗并实现更高的功率密度。

2012-04-18

IR IGBT AUIRGDC0250 车用软开关应用

Q1电子行业电商交易指数：半导体器件成热门

人们在享受的科技生活千变万化着，电子产品不断的更新换代，让消费者像一个被牵着线不断向上飞的风筝时时刻刻被商家越拽越高，牵线的人跑的很累，而消费者也随着商家飞着累。“十二五”是电子产业发展的重要时期，而2011年整个电子行业市场经历了风雨交加一路上的颠簸，从一些电子巨头企业发布的财报...

2012-04-18

Q1 电子行业半导体器件

MB86L13A：富士通半导体推出收发器家族LTE优化多频单芯片

富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE（FDD和TDD）优化收发器。该全新收发器为面向LTE专向应用开发，采用富士通开拓的RFIC设计架构，无需外部的低噪声放大器（LNAs）和级间声表面波（SAW）滤波器，可覆盖700 MHz～2700 MHz的频谱。该全新设备与上个月发布的MB86L11A 2G/3G/4G多模...

2012-04-18

MB86L13A 富士通半导体多频单芯片

飞兆半导体与英飞凌科技达成H-PSOF许可协议

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飞凌的H-PSOF (带散热片的小外形扁平引脚塑料封装) 先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。H-PSOF是符合JEDEC标准的TO无铅(TO-LL) 封装 (MO-299)。

2012-04-18

飞兆半导体英飞凌科 H-PSOF 许可协议

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