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飞兆半导体与英飞凌科技达成H-PSOF许可协议
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飞凌的H-PSOF (带散热片的小外形扁平引脚塑料封装) 先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。H-PSOF是符合JEDEC标准的TO无铅(TO-LL) 封装 (MO-299)。
2012-04-18
飞兆半导体 英飞凌科 H-PSOF 许可协议
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新元电子惨展2012中国电子展
新元电子惨展2012中国电子展
2012-04-17
电子展
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DAZA新品华丽闪耀2012春季电子展
DAZA新品华丽闪耀2012春季电子展
2012-04-17
电子展
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金城微零件亮相2012第79届电子展
金城微零件亮相2012第79届电子展
2012-04-17
电子展
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Marvell推出多核多模全球互连移动平台
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell)今日发布了一款完整的参考设计,包括高性能多核应用处理技术和全球制式的通信芯片,在单一平台上实现了对包括4G FDD / TDD LTE、TD-SCDMA及WCDMA在内的全面支持,为全球互连的智能手机和平板电脑提供了高性能、低成本的强大完整“交钥匙”解...
2012-04-17
Marvell 多核多模全球互连移动平台 美满电子
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1.9 微米!比蜘蛛网更薄的太阳能电池面世
澳大利亚和日本科学家最近发明出一种比蜘蛛网更薄的太阳能电池,这种电池非常柔软,甚至可以缠绕在一根头发上。
2012-04-17
1.9 微米 蜘蛛网 太阳能电池
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光伏发电逆变技术的发展趋势及其解决方案
本论文综合阐述了光伏发电逆变技术国内、外的现状及发展趋势,并针对目前我国采 用低压、小容量并网运行的逆变技术导致逆变器数量多、系统结构复杂的现状,介绍了一种高压、 大容量逆变器的逆变技术。
2012-04-17
光伏发电 逆变技术 发展趋势 解决方案
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FAB3103:飞兆半导体CLASS-D放大器 Louder and Clear
消费者对响亮清晰的扬声器音频的要求,推动了对于更长电池使用时间和高效率的需求,这成为设计人员在便携产品设计中实现“让小型扬声器更响亮清晰”的目标时所面对的两项挑战。
2012-04-17
FAB3103 飞兆半导体 CLASS-D放大器
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SmartFusion®:Microsemi发布SmartFusion cSoC参考设计
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供基于SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip,cSoC) 的工业和医疗应用LCD显示器参考设计。灵活的cSoC架构使得产品开发人员能够支持种类繁多的LCD面板配置选...
2012-04-17
SmartFusion® Microsemi SmartFusion cSoC参考设计
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