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测试测量

PCB电路板温升因素分析及散热方式探讨

电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。本文将在分析引起印制电路板温升的因素的基础上，介绍几种实用的电路板散热方式。

2012-02-23

PCB 电路板散热温升

即使国际电子展也难让汉王起死回生

2012-02-22

电子展

第十四届元器件国际电子设备及电子仪器展

2012-02-22

电子展

慕尼黑上海电子展3月开幕

2012-02-22

电子展

PCB高速信号完整性整体分析设计

信号完整性问题是高速PCB设计者必需面对的问题。阻抗匹配、合理端接、正确拓扑结构解决信号完整性问题的关键。传输线上信号的传输速度是有限的，信号线的布线长度产生的信号传输延时会对信号的时序关系产生影响，所以PCB上的高速信号的长度以及延时要仔细计算和分析。

2012-02-22

PCB 高速信号信号完整性阻抗匹配

风光不再上网本电子书销量堪忧

随着平板电脑和智能手机的快速发展，曾经热销的上网本开始慢慢淡出消费者的视野，而红极一时的电子书在市场也不见了踪影。有业内人士称，平板电脑出货量大大增加，让上网本在市场中正逐渐消失。包括戴尔等很多厂商已决定停产上网本，同时停止上网本产品线的更新。

2012-02-22

平板电脑智能手机电子书上网本

DIGITIMES Research：TSV 3D IC面临诸多挑战

TSV 3D IC技术虽早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技术水准皆尚未成熟情况下，TSV 3D IC技术发展速度可说是相当缓慢，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，直至2007年东芝(Toshiba)将镜头与CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技术加以堆栈推出体积更小的镜头模块后，才正式揭开TSV 3D IC实用...

2012-02-22

TSV 3D IC 半导体

“慕尼黑2012上海电子展”确认欧姆龙出展

2012-02-21

电子展

中国杭州第六届电子信息博览会倒计时

2012-02-21

电子展

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