用于超低功率32位单片机生态系统

Microchip 提供了广泛的超低功耗和低功耗的MCUs,平衡了功耗和性能,满足了追求高功能的电力受限应用的需求。

Murata MEX1031传感器评估板

用于研究检查ZPA2326-0311A气压传感器性能,ZPA2326-0311A传感器器件是一款电容式MEMS器件,设有ASIC和I2C接口。

英飞凌BGT24Mxx硅锗MMIC方案

是目前市场上集成度最高的 24GHz ISM 波段雷达收发器系列,采用了 RC 多相滤波器来生成 LO 正交相位。

首页>测试/综合资料>下载

2012中国电子设计外包趋势调查分析报告

  • 文件来源:电子元件技术网
  • 文件类型:pdf
  • 更新时间:2012-12-05
  • 文件大小:3006K

《2012中国电子设计外包趋势调查》旨在揭示中国电子设计外包的需求趋势,外包对电子供应商的影响和发现高质量设计服务公司。调查结果将有效地帮助电子制造商制定外包策略、突出企业核心竞争力,不仅能帮助电子元器件供应商和分销商调整市场策略,还能帮助设计公司改善服务水平。

本文链接:http://www.cntronics.com/gptech-dl/943
分享到:
推荐给同仁
0
0
查看全部评论
有人回复时发邮件通知我

关于我们 | About Us | 联系我们 | 隐私政策 | 版权申明 | 投稿信箱

反馈建议:editor@eecnt.com     客服电话:0755-26727371

Copyright © WWW.CNTRONICS.COM  All Rights Reserved 深圳市中电网络技术有限公司 版权所有   粤ICP备10202284号-1 未经书面许可,不得转载本网站内容。