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选择低EMI电源需要了解的几大要素
设计工程师们正在面临着设计EMI兼容产品的挑战,而对开关模式稳压器中的EMI干扰源和场强因子有所了解将帮助工程师们选择最佳的组件,本文将从EMI辐射源及EMI的抑制进行讲解以帮助设计者降低设备中的电磁辐射。
2013-05-30
EMI 电源 设计 模块 Linear
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“易配”我们一起追过的那种产品
因为公司采购需要,我每次去市场采购元器件的时候都找的眼花缭乱,走的腰酸腿疼。前几天去中发电子市场看到他们在楼下发刊物和宣传单页就拿了一份,发现他们新推出了一个叫“易配”的产品,可以帮助采购商完整的配单,为了验证这个产品是否可靠,我用手机搜索了一下要采购的几款产品,还真的是都找到...
2013-05-26
易配
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美高森美推出温度范围40至85℃超低功耗射频产品
近日,美高森美推出具有扩展温度和频率范围的超低功耗Sub-GHz射频产品ZL70251,支持工业工作温度且可以用于无需授权的779-965 megahertz (MHz) 频段,扩大了产品的应用区域。
2013-05-24
美高森美 射频 ZL70251 工业
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飞思卡尔新推高性能Xtrinsic加速传感器
飞思卡尔半导体推出的FXLC95000CL Xtrinsic智能传感器可降低系统功耗、提高性能。作为一个传感器融合平台,它集成了板载加速度传感器,能够管理多个外部传感器。结合MUC技术更好的简化传感器融合。
2013-05-24
飞思卡尔 XTRINSIC 传感器 集线器
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Molex推出支持航天国防网络连接的Brad Nano-Change连接器
近日,Molex推出紧凑型Brad Nano-Change (M8)连接器产品,支持具有挑战性的工业自动化、航天与国防领域的网络连接性,新型连接器的镀金铜合金触点和磷青铜插座确保可靠的低电阻性能,而且在紧凑空间中提供稳固的性能,通过简化维护和安装,最大限度地减少了停机时间和配线。
2013-05-22
Molex 连接器
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Molex推出业内最低的底座面高仅1.10mm存储器技术
近日,Molex公司推出空气动力型DDR3 DIMM插座和超低侧高DDR3 DIMM存储器模块插座产品组合。超低侧高DDR3 DIMM插座的底座面高仅1.10mm,为业内最低;并且压接插座的针孔型顺应引脚更小,有效节省了宝贵的PCB空间,适用于较高密度的电子线路设计。
2013-05-20
Molex 存储器
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新型电源栅极驱动器设计
高功率电平带来更高的系统电压,转换器内所用各种组件的切断电压也更高。单通道UCC27531作为一种小型、非隔离式栅极驱动器,它的高电源/输出驱动电压范围为10到35V,让其成为12V Si MOSFET应用和IGBT/SiC FET应用的理想选择。
2013-05-17
IGBT MOSFET 电源栅极驱动器
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三方面有效控制EMC
时钟速度的提升加上高频率总线以及更高的接口数据速率使得PC电路板设计的挑战性显著提高,硬件工程师应在PC电路板设计阶段解决EMC问题。本文就从接地设计、布局以及板外设计来探讨控制EMC的方法。
2013-05-16
EMC PCB电路设计
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新型带扩展功能功率因数控制器 参数可视化存储及处理
TDK新推出两款BR7000系列新型功率因数控制器。其中BR7000-T控制器专为应用于快速投切操作的EPCOS动态晶闸管模块而设计,而TDK新产品BR7000-I控制器配置了RS485接口,通过RS485接口与PC机连接,实现嵌入网络、控制器耦合以及数据读取。
2013-05-16
控制器 BR7000 功率因数 TDK
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